• 台积电有望获得 AMD Llano的首批订单?

    据台湾《工商时报》援引半导体设备厂商的消息称，台积电有可能为AMD公司定于明年下半年推出的集显处理器产品Ontario一级威盛公司新款双核 Nano处理器产品代工，这两种处理器均采用40nm制程技术，负责有关的产品生产订

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    2010-06-17
    AMD LAN 台积电 处理器

  • 台积跨CIGS 变「太阳王」

    晶圆代工龙头台积电昨（16）日宣布，透过关系企业斥资5,000万美元（约新台币16.11亿元），取得美商Stion公司约21%股权，首度进军硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池领域，进度领先联电、友达等积极耕耘太阳能业的

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    2010-06-17
    ST IO 台积电

  • 硅晶圆双雄 下半年旺

    硅晶圆双雄中美晶（5483）、绿能（3519）接单火热，中美晶上半年每股纯益挑战3元，三大产品线持续涨价，下半年比上半年更旺；绿能接单满到年底，营运同步增温。 经济日报／提供 绿能指出，太阳能硅晶圆市场需

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    2010-06-17
    半导体 太阳能 LED 硅晶圆

  • 硅品 冲刺毛利率20%

    硅品（2325）因应金价高涨，除加速导入铜制程设备外，内部在第二季也启动降低成本方案，改变基板材料，同时与客户达成协议，共同分摊金价上涨成本，全力冲刺提升毛利率。 法人预估，随着硅品在第二、三季铜打线

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    2010-06-17
    封装 基板

  • 巨沛 封装产业尖兵

    专精于半导体封装领域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成，重视客户的质量与效率的提升，专业技能的训练及以客户为导向，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决

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    2010-06-17
    封装 半导体设备 SEMI HITACHI

  • 中芯为什么放弃成都工厂？

    近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器(TI)。 位于成都高新区的成芯半导体成立于2005年，是西部首座8英寸半导体厂，由成都工业投资经营有限公司、成都高新区投资有限公司共同组

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    2010-06-17
    中芯国际 中芯 LED

  • 联华电子授予陶氏电子材料杰出供应商奖

    陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司(UMC)颁发的2009年杰出供应商奖。陶氏电子材料从100多名供应商中脱颖而出，获得了UMC化学机械研磨垫耗材类别的杰出供应商最高奖。

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    2010-06-17
    节点 半导体技术 联华电子 ELECTRONIC

  • GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统 推动行业协作

    在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公

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    2010-06-17
    生态系统 TOP GLOBALFOUNDRIES SOLUTIONS

  • 联电通过私募案　将贴近市价发行

    联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以

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    2010-06-17
    供应链 联电 新加坡 FAB

  • 台积电16亿元 入股太阳能厂Stion

    台积电扩大太阳能电池产业布局，今天宣布与美国薄膜太阳能电池模块厂Stion技术生产合作，并斥资5000万美元（约新台币16亿元），投资Stion约21%股份。 因应半导体产业成长趋缓，台积电决定投入太阳能电池及发光二

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    2010-06-16
    太阳能 ST 台积电

  • 张忠谋：台积电营收获利 今年将双创新高

    超级股东会登场，昨天包括台积电（2330）等二百家上市柜公司召开股东会，台积电董事长张忠谋上修今年半导体产业成长率高达三成，今年台积营收、获利将双创新高。在指针性公司乐观讯息带动下，台股昨一举回补7424点

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    2010-06-16
    基板 台积电营收 台积电

  • 硅格看好未来三年前景 砸近30亿元扩厂

    硅格（6257）看好未来3年半导体产业景气乐观，决定扩建竹东及湖口厂房，并添增测试机台，今年资本支出由原订的19.4亿元，将大举扩增至29.4 亿元，增幅近八成。 硅格股东常会也顺利通过每股配发1.2元现金股利。

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    2010-06-16
    半导体产业 测试机

  • 林文伯：半导体 连旺五年

    硅品董事长林文伯昨（15）日在股东会上表示，未来五年半导体景气相当乐观，趋势维持向上；尽管最近一、二季可能回调，「仅是短期且暂时的修正」。 林文伯表示，最近欧债危机引发各界疑虑，但欧洲市场的重要性

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    2010-06-16
    半导体 半导体产业 IC

  • 硅品资本支出 将上修三成

    硅品董事长林文伯昨（15）日表示，今年资本支出将有「相当可观」的上修幅度，估计增幅至少达三成，但确切数字要等董事会讨论后，才能公布。法人估计，硅品原订资本支出为4.5亿美元，调高后将上看6亿至7亿美元。 硅

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    2010-06-16
    半导体 终端 制程技术 IC设计

  • 张忠谋：台积电力求毛利率维持现况甚至更好

    台积电（2330）董事长张忠谋15日指出，台积电现在的技术领先是领先任何竞争者，不是只领先几个竞争者，希望领先的程度跟距离都逐渐的扩大，竞争者之间有策略联盟，对台积电不会有任何的影响。台积电也会致力将毛利

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    2010-06-16
    电力 台积电
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