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Intel支持USB3.0功能的主板芯片组需待至2012年

Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自

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2010-06-04

芯片组 Intel USB3.0 USB2.0
策略结盟又一桩　亿光、瑞轩、LGD合设LED封装厂

LED TV需求大增，带动LED产能供应火红，LED封装龙头厂亿光电子宣布，将与TV代工厂瑞轩、南韩面板大厂LG Display合资于大陆吴江设立LED封装公司，由亿光出资60%，瑞轩与LG Display各占20%持股，主要将制造LED封装组件

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2010-06-04

亿光 LED封装 LGD TV
设备机台交期递延　封测厂5月营收仅小涨小跌

内存封测厂5月营收大多出炉，目前厂商处于满载状态，然而设备机台交期递延，不足以支应订单所需，故5月营收与上月相去不远。华东以新台币6.16亿元续攀新高，改写2年半来的高点纪录。泰林5月营收亦较4月小幅升高，惟

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2010-06-04

DRAM 内存封装编码器
巨景科技介绍

巨景科技于2002年成立，是台湾第1家系统级封装(SiP)微型化解决方案的IC整合设计公司。因应可携式消费性产品整合越来越多功能且体积轻薄化的趋势下，巨景以系统整合能力与封装堆栈的设计技术，发展RF/Logic SiP、Mem

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2010-06-04

芯片天线内存 SIP
行动科技生活来临　SiP无线解决方案渐成熟

智慧科技生活已渐受消费者重视，行动装置设计的轻薄短小加诸科技产品设计的少量多样趋势，已促成SiP产业的发展动力。台湾系统级封装(SiP)设计服务公司巨景科技总经理王庆善表示，未来的生活不难想象身边所有设备与装

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2010-06-04

无线天线微型 SIP
JPCA Show台湾日月光集团在主题演讲中展示三维LSI的可行性

电子电路国际展会“JPCA Show 2010”于2010年6月2日在东京有明国际会展中心开幕。会期截至6月4日。此次的参展厂商有454家（上次为440家），展位数量为1483标间（上次为1475标间），预计与会人数在三天内将超过10万人

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2010-06-04

芯片 PC LSI SE
GLOBALFOUNDRIES宣布在台北增设半导体工厂

美国GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，将在台北增设半导体制造工厂。该公司2010年的设备投资额为27亿美元。该公司是美国AMD的制造部门从公司本体剥离后设立的企业，后与新加坡特许（Charterd）进行了经营合并，由

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2010-06-04

半导体晶圆 IC GLOBALFOUNDRIES
杜克大学开发出铜纳米线的简易制作技术成为取代ITO的候补

美国杜克大学（Duke University）的研发团队宣布，他们发现了简易制作铜（Cu）纳米线的方法。据介绍，通过在透明薄膜上进行涂布，便能够以低成本实现柔性透明电极。铜纳米线指直径为90±10nm、长度为10±3μm、

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2010-06-04

薄膜太阳能电池 EDA UNIVERSITY
对EUV曝光充满期待——东芝在SEMI Forum上发表演讲

新一代半导体曝光工艺将如何发展？在SEMI日本主办的“SEMI Forum Japan 2010”（5月31日～6月1日，大阪国际会议中心）上，器件厂商和曝光装置厂商先后发表演讲，从中便可窥探出EUV（Extreme Ultraviolet）曝光在半导

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2010-06-04

东芝 SEMI EUV FOR
亿光与LG、瑞轩携手设LED封装厂

封装大厂亿光昨日宣布，将与韩国LG Display及瑞轩，在大陆江苏省吴江合资设立LED封装厂。整个计划投资金额为3000万美元，亿光将投资1800万美元，LG Display与瑞轩各投资600万美元。依照投资金额比例，亿光对新厂

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2010-06-04

亿光 LG LED封装 DISPLAY
巨景跨大步推多款SiP模块

系统封装模块供货商巨景科技（3637）昨（3）日宣布推出多款整合逻辑及内存芯片的系统封装（SiP）模块，正式由内存多芯片模块（MCP）市场跨向逻辑模块市场。巨景科技总经理王庆善表示，行动装置设计的轻薄短小及产品设

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2010-06-04

无线通信微型组件 SIP
台积电采用思源Laker系统支持多种客制化设计需求

IC设计软件供货商思源科技(SpringSoft)宣布，其 Laker 系统获台积电(TSMC)应用于混合讯号、内存与I/O设计。 Laker 系统提供一致性、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各式各样应用的台积电客制化设计需求。作为

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2010-06-04

芯片台积电晶圆厂 IC设计
瑞轩、亿光、LGD合资3000万美元成立LED封装厂

液晶电视代工制造大厂瑞轩科技(2489-TW)宣布与LED封装大厂亿光电子 (2393-TW)及韩国液晶面板大厂LG Display，三方将进行策略联盟，合组LED封装新公司，主要将制造LED封装组件，以供应快速成长起飞的LED TV市场需求。

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2010-06-04

亿光 LED封装 LGD TV
TSMC巨资同建三个12寸厂有助缓解半导体产能紧缺

向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最

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2010-06-04

半导体 BLE TSMC FAB
Gloabl Foundries 30亿美元的赌局

Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。欧洲：在Dresden新建Fab 12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国

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2010-06-04

ESD IC FAB

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