[导读]摩根士丹利分析，若工资上涨一成，下游硬件厂影响3.8%的税前获利，这对于对辄「保四、保五」的组装大厂来说，影响甚巨。面板则影响1.3%，显示面板股价与面板报价存有较大的关连性，与工资较无关；而半导体因为高度自
摩根士丹利分析，若工资上涨一成，下游硬件厂影响3.8%的税前获利，这对于对辄「保四、保五」的组装大厂来说，影响甚巨。面板则影响1.3%，显示面板股价与面板报价存有较大的关连性，与工资较无关；而半导体因为高度自动化，因此仅微幅影响0.1%。
不过，也有外资分析师说，以鸿海的调薪幅度来看，摩根士丹利以工资涨幅一成作为假设基础，「过于保守」。
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全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来，如今的订货周期有时会长达好几年。不过，售价4美元的树莓派Pico是一个亮点，它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力，还没...
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半导体
微控制器
芯片
英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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摩尔定律
半导体
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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ASMl
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半导体
周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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台积电
半导体
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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芯片
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半导体
港交所拟修改主板上市规则，以便利尚未有盈利或业绩支持的先进技术企业融资。港交所刊发有关特专科技公司上市制度的咨询文件，提议对《上市规则》进行修订，建议设立新渠道，以让特专科技公司于联交所主板上市，并就此征询市场意见。新规...
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信息技术
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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芯片
华为
半导体
基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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世强硬创
半导体
产业互联网
据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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半导体
本文中，小编将对工业机器人予以介绍，如果你想对工业机器人的详细情况有所认识，或者想要增进对工业机器人的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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工业机器人
机器人
自动化
北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
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富士康
芯片
半导体
特斯拉
近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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倪光南
RISC-V
半导体
芯片
在10月18日举行的2022鸿海科技日上，鸿海集团(富士康)发布了两款自主研发的电动车：纯电两厢车MODEL B、电动皮卡MODEL V，鸿海同时展示将于明年交付消费者的中型SUV MODEL C量产款。加上去年发布的纯...
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电动车
鸿海
MODEL
富士康
在10月18日举行的2022鸿海科技日上，鸿海集团(富士康)发布了两款自主研发的电动车：纯电两厢车MODEL B、电动皮卡MODEL V，鸿海同时展示将于明年交付消费者的中型SUV MODEL C量产款。加上去年发布的纯...
关键字：
富士康
电动车
鸿海
MODEL
流水账式的推文比较乱，不够系统，也形成不了好的宣传效应，所以我整理了一个硬件基础知识框架，后面推文会围绕这个展开，中间也会穿插一些项目和实际应用例程。
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硬件
项目
例程
Linux内核是从V2.6开始引入设备树的概念，其起源于OF:OpenFirmware， 用于描述一个硬件平台的硬件资源信息，这些信息包括：CPU的数量和类别、内存基地址和大小、总线和桥、外设连接、中断控制器和中断使用情...
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Linux内核
硬件
CPU
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
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半导体
碳化硅
光电子
纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
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半导体
应用材料
工业软件
据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...
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芯片
IBM
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