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德州仪器苦尽甘来 衰退期投资见效
《商业周刊》文章指出，经过连续六个季度的持续下滑，德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官Rich Templeton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说，德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能
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产能缺购并潮不歇，日月光联合科技出手扭转供应链瓶颈
全球半导体景气复苏，促使封测产能明显不足，连带让购并风潮不停歇！近期日月光和联合科技(UTAC)皆有意购并欧洲封测厂EEMS新加坡测试厂和苏州封装厂，正处于实地审查程序，尚未进入最后拍板定案阶段。封测业者表示，
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订单接不完 联合科技产能满载
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示，目前订单接不完，包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面，台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单，第3季订单量仍将有增无减，为支应下半年需求，全年资
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USB 3.0控制器年规模可达2500万颗
业界消息称，USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品，占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家
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[图]苹果新专利 设备中添加生物传感器
流行的电子设备将添加生物传感器，例如指纹识别器，面部或虹膜识别感应器，语音识别软件等，这是苹果刚刚拿下来的专利。例如，通过嵌入iPhone的心脏传感器，您就可以使用手机内置的应用给你做简易的心电图，并且还可
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德州仪器苦尽甘来 衰退期投资见效
《商业周刊》文章指出，经过连续六个季度的持续下滑，德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官Rich Templeton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说，德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能
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汉民总座许金荣：后摩尔时代 前瞻制程技术更具挑战
半导体产业复苏，设备供不应求，2010年台湾将蝉联全球第1大的半导体支出市场，并预计将稳坐至2011年，台湾半导体制程设备大厂汉民总经理许金荣指出，在广大市场后援下，台湾设备业站稳发展的利基点，不过随着后摩尔定
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抢亲大赛! 日月光、联测科技皆属意新义半导体
在经历过金融风暴过后，全球IC封测产业掀起整并潮，持续走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂，跨入MCP市场；日月光(2311)并购集团旗下的环电，积极布局SIP模块；颀邦(6147)则吃下同业飞
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日月光硅品 均乐观本季
晶圆代工产能挤爆，影响封测出货，封测大厂日月光（2311）及硅品（2325）4月合并营收表现低于预期。不过，封测厂指出，晶圆代工产能吃紧现象已松动，很快即能舒缓，第二季营运仍维持乐观。 日月光稍早公布4月合并
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光刻技术路在何方？
光刻技术正处在十字路口并可能是在向错误的方向发展。光刻是支撑摩尔定律所阐明的IC工艺不断缩微的关键生产技术。当前的技术仍然可行，而且其寿命已远远超出了所有人的预期，所以将在不久的将来失去动力。其后继技术
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IDM厂轻资产效应显现 加速委外释单台厂
半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
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不景气中不断涌现的低成本封装技术（三）
焊料 可存放在室温的全新产品 在今年的展会中，可看到许多致力削减成本的焊料新构想。今年不少参展商展出了可存放在室温下的无铅锡膏。很明显，具备成本意识的用户更加关注焊料的发展，迫使焊料产业开始採取
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华虹NEC特色工艺平台备受瞩目
前不久，“2010年集成电路产业链合作交流论坛”代工专场在上海成功举行。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企业参加了此次论坛演讲。此次论坛为芯片代工企业与芯片设计业搭
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顶级微型机器人大赛：激烈战况恐需显微镜呈现
以微机电系统(MEMS)技术为基础、重量仅有几纳克(nanograms)、长度也仅有数百微米长的微型机器人(microbot)，在5月3~8日于美国阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)举行的IEEE机器人与自动化国际会议(IEEE International Co
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创新的内部封装.XT技术, 将IGBT模块使用寿命延长10倍
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新
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