模拟
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使用结型FET的简易电压控制放大器
电路的功能在VCA（电压控制放大器）。由反馈环路组成电路时，通过控制反正电压来改变放大器增益。所以传统的作法是利用二极管的单向特性或采用CDS光耦合器。而在本电路中，是利用栅极源极之间的电压使沟道电阻发生变
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使用斩波型OP放大器的低漂移热电偶前置放大器
电路的功能广泛用于温度检测的热电仙电动势很小，大约只有10UV/度左右，要进行高精度测量，必需把失调漂移控制在1UV/度以下，作为差动放大式的OP放大器，可用的产品不多。而失调漂移在正负0.05UV以下的削波放大器IC却
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可稳定放大1001倍的斩波放大器
电路的功能斩波放大器用来测量微弱的电压，过去一直采用机械式斩波放大器，后来改为半导体开关式，使放大器具有良好的直流特性。现在大多使用单片斩波稳定的OP放大器。它具有普通放大器得不到的失调电压及温度漂移等
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用双晶体管实现低噪声化的测量用高速前置放大器
电路的功能差动放大器的噪声特性由输入级决定，在本电路中，该级采用PMI公司生产的低噪声双晶体管，使噪声特性得以改善。这是一种较完善的差动输入前置放大器。因为本电路采用双极晶体管，所以宜用作信号源电阻低的传
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宽带放大器的设计方法以及仿真和实测
分布式放大器能提供很宽的频率范围和较高的增益。有一段时间，其设计通常采用传输线作为输入和输出匹配电路。随着砷化镓(GaAs)微波单片集成电路的发展成熟，为了提高效率、输出功率、减小噪声系数，人们提出了很多种
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可以输入正负100V共模电压的高电压输入差动放大器
电路的功能众所周知，OP放大器的共模抑制比（CMRR）非常大。但是，如果共模电压高于电源电压，OP放大器就不能正常工作，通常当电源电压（VOO）为正负15V时，共模电压应在正负10V以内。本电路中OP放大器反相工作，所以
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台积电4月合并营收338.09亿元，年增50.6%
台积电(2330)公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326.83亿元，较今年3月增加6.0%，较去年同期则增加50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1218.58亿元，较去年同期增加105.5%。 就合并财
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电子元器件：通富微电封测规模赛过长电
集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。 自今年年初，电子行业保持高度景气势头，而随着自动化、劳动生产要求的提高，国内市场已开始转暖，未来长期发展空间可期。技
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超小型单级放大器LNA（特瑞仕）
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工艺，适用于GPS之超小型单级放大器1.6GHz LNA(低噪声放大器)XC2401A8167R-G。特瑞仕半导体为扩充适用於GPS之LNA产品阵容，采用CMOS工艺，开发了低噪声、超小型
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汉民:后摩尔时代 前瞻制程技术开发挑战更激烈
台湾半导体设备龙头汉民总经理许金荣于论坛中指出，后摩尔定律(Moores Law)时代来临，前瞻制程技术开发挑战将更为增加，新设备需求也将更为减少，预期未来市场将为全球几家大型公司寡占，竞争势必更为激烈，不过，他
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发动机性能虚拟仪器测试系统设计
1 引 言随着发动机电控技术的发展，对发动机测试提出了更高的要求。发动机试验的自动化成为提高发动机测试效率和质量的重要方法。虚拟仪器是用软件将计算机与标准化虚拟仪器硬件结合起来，从而实现传统仪器功能的模块
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用于LED驱动器的改进型CMOS误差放大器的设计
本文基于对称OTA结构，设计了一款用于低噪声恒流电荷泵的误差放大器EA，即在传统的设计基础上引入了动态频率补偿及弥勒补偿。新设计的EA不仅降低了输出波纹及噪声，而且改善了稳定性。从电路分析和仿真结果可以看到在100 Hz～10 MHz频率范围内，其增益高达60 dB，PSRR为65 dB，而CMRR则高达70 dB，系统达到了较高的性能。
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数字中频和模拟中频频谱仪的比较
全数字中频技术对频谱仪性能的提升具有里程碑意义。相对于模拟中频，数字中频意味着更大的显示和测量动态范围，更高的精度、信号分辨力、灵敏度，更快的测量速度，更稳定的表现以及更平易近人的价格，相信频谱分析仪这个射频微波测量的利器将在工程师手中发挥越来越大的作用。
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IDM厂轻资产效应显现加速委外释单台厂
半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
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意法半导体（ST）发布突破性功率封装，扩大 MDmesh™ V MOSFET晶体管的功率密度优势
意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh™ V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8x8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
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