LM324是四运放集成电路,它采用14脚双列直插塑料封装,外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器, 除电源共用外,四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示,它有5个引出脚,其中“+”、
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
根据分析师说法,模拟芯片制造商仍在持续与零件缺货以及交货期延长的窘境搏斗,在某些状况下甚至得放弃做生意的机会,只因为他们无法应付强劲的需求;这些供货商包括Maxim、Monolithic Power Systems (MPS)、Power I
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术,并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长,比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%,未来将加重SiP和MCP业务
Maxim推出完备的2:2 VGA交叉点开关MAX14885E,可有效提高图形切换方案的性能。器件将来自内部VGA或嵌入式图形芯片的信号切换至坞站或笔记本电脑的VGA端口。器件具有6.5pF (典型值)的低导通电容和5Ω导通电阻,能
现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,
封测大厂硅品(2325)昨(5)日公布4月营收为51.01亿元,较上月减少3%,主要原因在于硅品于4月19日将LCD驱动IC封测及DRAM测试等,第一批设备移至南茂南科厂。 硅品昨日公告4月业绩,台湾封测厂营收达51.01亿元,较
联电公告要办理私募,预计可募得130亿元,许多半导体业者听到消息时,第一个反应都是「联电不缺钱,为什么要私募130亿元?」若再加计3月中旬通过的100亿元公司债筹资计划,联电等于要从市场拿230亿元的资金,这笔钱要
联电(2303)5日公告,将发动成立30年来首次私募案,发行上限12.98亿新股,换算相当公司已发行股数的一成,每股面额10元。以联电5收盘价14.7元计算,最多可募得逾190亿元资金。
联电今年迈入成立30周年,不仅与友好厂和舰的关系浮出台面,海外收购联日半导体(UMC Japan)脚步也相当顺利,这次办理私募案打算引进国际策略联盟伙伴,在晶圆代工产业的战力将大为加分。 对联电来说,这次私募,
晶圆代工二哥联电本月20日将在南科欢庆成立30周年,当天同步南科12A厂第三、四期启用典礼,联电董事长洪嘉聪与执行长孙世伟邀请重要客户齐聚庆祝,并发布最新12吋厂扩建计划。 有别于25周年庆在新竹科学园区举办,
内存封测龙头力成(6239)昨(5)日公布4月营收30.01亿元,月增1.73%,改写去年12月所创的29.98亿元纪录,再创历史新高,显示DRAM市况持续升温,且第二季将淡季不淡。 经济日报/提供另一封测大厂硅品(2325)4月营
诺发系统(Novellus)日前宣布,已经在VECTOR PECVD平台上开发出具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP),沉积出的ARL薄膜具有格外
联电在先进制程有所进展!联电执行长孙世伟表示,该公司在40奈米良率持续提升,28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力,20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发
用平衡输入电路抑制共模噪声的话筒放大器电路的功能OP放大器的共模抑制比很大,可以很容易制作平衡输入电路。但这种电路往往会出现共模抑制比随频率增高而下降的现象,这样就很容易受高频噪声的影响。这里提供的电路