• 新华锦：小锡球即将粉墨登场

    公司已脱胎换骨，由贸易为主转向锡材深加工。现主要产品有：半导体和贴片封装锡球用有铅及无铅锡球（BGA、CSP锡球），SMT插件表面粘著用的锡膏、锡丝、锡条，电镀锡球等；产能情况：拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线

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    2010-05-09
    半导体封装 EPS SMT 华硕

  • TSMC计划2015年左右再量产450mm晶元

    TSMC表示来自金融危机的压力以及缺少有吸引力的订单，该公司将会延迟数年推出450mm晶元产品。TSMC表示至少会在这个10年的中期推出450mm晶元，这样说来TSMC应该会在2015年左右推出450mm晶元。 根据网站Electronics We

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    2010-05-09
    Intel FOR TSMC ELECTRONICS

  • 电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖

    当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为

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    2010-05-09
    电子 晶圆 台积电 TE

  • 台积资本支出 将大幅追加

    晶圆代工龙头台积电本周二（11日）举行董事会，预料将核准台中12吋厂「Fab15」动土预算金额，初期投资金额约10亿美元，占今年资本支出两成。分析师推估，半导体景气复苏，台积电今年资本支出极可能再追加5亿至10亿

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    2010-05-09
    英特尔 三星电子 台积电 FAB

  • 投资竞赛／联电大举筹资 不排除跟进

    分析师认为，若台积电决定追加今年资本支出，恐引发竞争对手新一波投资竞赛。联电董事会近月来陆续通过发行100亿元公司债与130亿元私募案，都不排除是为扩大资本支出做准备。 联电今年财务动作频频，包括决定发

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    2010-05-09
    半导体 晶圆 联电 台积电

  • 4月营收／日月光跌7.4% 不如预期

    晶圆代工产能挤爆，影响IC设计和半导体封测厂的出货进度，封测大厂日月光（2311）4月合并营收表现略低于预期。日月光强调，受晶圆代工干扰的因素将于5、6月消除，对第二季营运展望维持不变。 日月光4月合并营收14

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    2010-05-08
    半导体 通讯 电子 PC

  • 联合科技收购ASAT东莞厂 营收突破10亿美元

    半导体产业景气翻扬，封测厂联合科技再度展开收购行动扩张，收购 ASAT中国大陆东莞封装厂，董事长李永松表示，今年集团营收可望一举突破 10 亿美元大关。 李永松指出，1999 年投产以来，至今已并购 4 家公司；目前

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    2010-05-08
    Broadcom 封装 模拟IC MAXIM

  • 一种改进型Gysel功率分配／合成器的设计

    本文对Gysel功率分配／合成器进行了改进，目的是提高其隔离度、回波损耗等指标的宽带特性。通过对整个拓扑的改进，新功率分配／合成器的插入损耗、回波损耗、隔离度等指标明显优于Gysel功分器，而且各个微带支节的阻抗值是确定的，非常便于设计。

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    2010-05-08
    隔离 合成器 端口 SE

  • 基于可复用构件思想的ETL架构设计

    介绍了该架构各层构件的识别过程，设计了ETL模块构成以及各模块主要功能。该架构已经在10家省级银联分公司的统计分析系统的ETL构建中应用，实践表明该架构是有效的，它能够在比较短的时间内完成统计分析系统的构建，可有效缩短系统的开发周期，大幅度降低各分公司的时间成本和资金成本，对于推动数据仓库和商业智能在银联各个省级分公司的应用有显著意义和使用价值。

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    2010-05-08
    接口 PI 元数据 BSP

  • 基于平均Q因子的可重构光网络性能监控

    本文主要探讨了一种基于平均Q因子的可重构光网络性能监控技术。此方法利用异步眼图抽样。不需要时钟同步。文中通过大量数值仿真得出了抽样点数对估计Q值的直接影响。

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    2010-05-08
    光网络 信道 噪声 异步

  • 半导体封测厂 4 月营收涨跌不一

    半导体封测厂日月光、久元、超丰及欣铨等 4 月业绩表现不同调；日月光及超丰较 3 月下滑，久元表现持平，欣铨持续攀高。 日月光自结4月合并营收新台币146.63亿元，较3月下滑7.5%，不过，仍较去年同期成长1.39倍。

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    2010-05-08
    半导体 半导体产业

  • 台积电中科12吋厂 最快年中动工

    中科管理局长杨文科昨（7）日出席「台中─福州科技产业交流合作论坛」会后透露，台积电拟在中科台中基地，投资最先进制程的12吋晶圆厂，目前计划导入28奈米制程，比公司现行的40奈米制程，还先进。台积电本月将召开董

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    2010-05-08
    先进制程 台积电 晶圆厂

  • GlobalFoundries可能收购IBM晶圆厂

    虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用

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    2010-05-08
    IBM 晶圆厂 OV GLOBALFOUNDRIES

  • 基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计

    基于开源思想与SOPC技术，采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS，在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现，通过UART传输控制数据，可同时控制3路正弦波的产生，其频率范围为1 Hz~100 MHz，步进频率为1 Hz，相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证，证明了设计的正确性和可行性。

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    2010-05-07
    FPGA 芯片设计 专用芯片 信号发生器

  • 恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案展

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    2010-05-07
    RFID 恩智浦 应用系统 MDASH
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