电路的功能办公用的音响设备由于各设备之间的距离很远,所以要使用很长的平衡传输线,目的是消除外来噪声。传输线阻抗通常取600欧,目的是驱动60欧传输线,电平比较低时,用OP放大器就可以了。但是电源电压为正负15V
电路的功能OP放大器的输出振幅幅值为正负10~30V,需要数百伏幅值的静电激励器或压电器件就要使用专门的激励放大器,也有采用由耐高压晶体管组成的独立电路的。本电路主要应用OP放大器的直流特性,在OP放大器后面增加
电路的功能通用OP放大器的输出电流通常都在5MA以下,因此用来驱动小负载电阻时要加电流增强器,其办法之一就是采用达林顿连接的推挽射极输出器,但这种办法其基极-发射极之间的电压成为损失电压,电源电压也不能达到
台积电(2330-TW)今天召开董事会,一口气通过投入16.4亿美元(约新台币52亿元) ,扩充12吋及8吋产能,分别在台中科学园区兴建晶圆15厂、及提升晶圆12厂、14厂产能。 台积电发言人曾晋皓指出,上次法说会所公布的全年
IC 封测厂硅格(6257)自结2010年四月份合并营业收入为新台币4.29亿元,创历史新高,较上月增加2%,较去年同期成长39%,硅格表示,四月份国内外半导体零件市场畅旺,几乎所有范畴芯片均热销,累计前四月之营业额为新
台湾集成电路公司业绩抢抢滚,台积电今天召开董事会,决议动支2亿1000万美金,在台中科学园区兴建晶圆十五厂,台积电指出,新厂预计今年中动工。 半导体业前景持续看好,台积电董事会今天也核准动支10亿5160万美
5月11日消息,过去一年多里,GlobalFoundries正在纽约州筹建一个新的工厂,并兼并了新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)公司。根据国外媒体TechEye的报道,该公司还将新建第三家工厂。据了解
泰瑞达将85的生产制造外包出,并创造了一条“玻璃管道”管理工具,监控合同生产商的运作与进程。 半导体测试设备市场依然硝烟弥漫,分拆与并购、既有产品的完善又有新产品的推出……,厂商之间的竞争依然白热化。
意法半导体宣布推出一款先进的高性能功率封装,这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8×8mm的无引脚封装外壳内,全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
德州仪器 (TI) 宣布推出面向电子书 (eBooks)、移动因特网设备以及便携式导航设备的音频编解码器与数模转换器 (DAC)。与分立式实施方案相比,这些高集成编解码器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV3
相信随着CDMA无线通信的高速发展和3G牌照的发布,必将引领无线通讯的潮流,而基于CDMA无线通信的远程监控系统,将会有更加广泛的应用。
全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币(约2.96亿美元),较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。业界认为,先进制程产能依旧吃紧,联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟
2010年第1季全球NANDFlash产业市占率中,仍以三星电子(SamsungElectronics)位居龙头,根据集邦统计,三星的市占率高达39.2%,东芝(Toshiba)以34.4%市占率紧追在后,第1季位元成长率较上季增加15%,但平均单价(ASP)小
期相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热,继三星电子(SamsungElectronics)宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后,恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使
从麻省理工学院Auto-ID实验室1999年第一次提出了“产品电子码”(Electronic Product Code,EPC)的概念至今,“物联网”(The Internet of Things)的概念已经风起云涌,被称之为第三次信息技术革命