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日月光半导体﹕公司19家工厂已在地震发生后恢复运营

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周四表示﹐公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。由于台湾南部今日早间发生地震﹐上述工厂的运营一度中断。日月光半导体发言人 Allen

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2010-03-04

半导体 ADVANCED CENTRAL ENGINEERING
日月光半导体：公司19家工厂已在地震发生后恢复运营

台湾日月光半导体4日表示，公司位于高雄的19家工厂已恢复运营。该公司仍在评估地震带来的经济损失，同时还在检查地震是否对其包装设备造成影响。综合外电3月4日报道，日月光半导体制造股份有限公司4日表示，

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2010-03-04

晶片半导体制造 AN 半导体
SEMI：2010全球晶圆资本支出预计大增88%

3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围

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2010-03-04

晶圆 Flash SEMI AN
美日韩阵营鼎立DRAM产业淘汰赛没有终点

2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立，欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场，也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页，将会是美、日、韩阵营合写历史，但目前台湾的DRAM版图中，韩系已消失，未

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2010-03-04

DRAM 美光尔必达海力士
台积电1月合并营收守住300亿新台币大关年增逾129%

晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元，月减4.5%，较2009年同期则大幅成长129.6%，台积电1月营收守住300亿元大关，而日前联电1月营收约86亿元，跌破90亿元关卡，稍微反应晶圆代工的淡季，不过，

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2010-03-04

晶圆代工联电台积电
DDR3测试产能不足　DRAM封测厂加紧进设备

随著各家DRAM厂加快脚步转进DDR3，对后段厂而言，封装产能利用率处于高档，然测试、预烧等相关产能则呈不足现象，各家封测厂上演抢机台戏码，希望能够尽量提前让机台进驻厂区，随著工作天数恢复正常，存储器封测厂3月

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2010-03-04

DRAM 存储器测试机 DDR3
基于Virtex5的PCI-Express总线接口设计

PCI Express技术已成为PC桌面电脑和图形设备的标准互联总线，占据着主要市场。它作为第三代I／O总线互联技术开始取代PCI，PCI—X技术，成为最主要的高速互联技术，其已应用在服务器、移动设备、工作站、网络设备、通信设备、工业控制设备、图形设备等领域。通过分析PCI Express协议原理和Virtex5 Lxt PCIE Endpoint block硬核模块结构功能，设计基于Virtex5 lx50t硬件板卡，实现了PCI Express的数据传输。

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2010-03-04

Virtex 接口设计总线接口 PCI-EXPRESS
验证LTE基带接收机

使用矢量信号分析仪和软件进行开环测试是验证ADC和LTE基带接收机的基带解调的一种便捷方法。为了彻底完成UE和eNB BLER要求的测试(以HARQ重新发送为基础)，还需要进行闭环接收机测试。

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2010-03-04

基带接收机 LTE BSP
NEC RFID温度追踪系统助力九州通全面攻克药品物流难题

药品安全，是国内近几年连续关注的热点问题之一。随着2008年中国药品品质管理规定GSP的颁布实施，药品物流环节的品质管理便成为了医药行业至关重要的话题。然而，物流过程中温度管理在保证药品安全方面举足轻重，尤其

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2010-03-04

RFID 温度可扩展性 NEC
物联网国家战略实施上海主攻核心技术和标准

“既与国际同步，又是独立起步;既处国际前沿，又有相对独立的路径，研究应用前景十分好。”2日，中科院上海微系统与信息技术研究所副所长、国家传感网标准化工作组组长刘海涛在谈到中国物联网研究的国际地

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2010-03-04

物联网中国物联网核心技术中科院
低成本的 CMOS 运算放大器(ADI)

Analog Devices宣布针对中国市场发布全新的低成本、高速 CMOS 运算放大器 ADA489系列。与其它供应商提供的产品相比，ADA4891系列能够帮助设计师以更低的成本和更低的功耗实现同样的高速性能。与此同时，ADI 在高速运

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2010-03-04

运算放大器 CMOS ADI BSP
太阳能硅晶圆再涨价供货商受惠

半导体及太阳能电池两大产业需求复苏，半导体用硅晶圆价格在第二季顺利调涨15%至20%，之后太阳能用硅晶圆价格也再涨5%。全球多晶硅价格已经在去年第4季止跌回稳，今年第1季多晶硅每公斤合约价已回升到50至55美元

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2010-03-04

太阳能太阳能电池多晶硅硅晶圆
CMOS Sensor抢产能转进二线晶圆代工厂

赵凯期／台北虽然近期市场有传出IC设计业者减单消息，但对于最先进制程12吋晶圆及最成熟制程的6吋及8吋晶圆产能来说，反而看到台湾及海外IC设计公司在第2季先行卡位投单，力保第3季有足够晶圆产出的动作出现，其中

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2010-03-04

晶圆代工 CMOS 驱动IC SENSOR
台湾微机电生产链成形

　应用在消费性电子产品的微机电组件（MEMS），已成为近来半导体业者争相分食的庞大市场，看好全球MEMS市场成长性，包括台积电（2330）、联电（2303）、亚太优势、意法半导体、日月光（2311）、硅品（2325）、京元

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2010-03-04

微机机电 MEMS BSP
台积电订单转进世界产利率大增

台积电（2330）上半年产能全线爆满，但因客户订单持续涌入，因此大幅将多余订单转下到转投资晶圆代工厂世界先进（5347），让世界先进Fab2产能利用率明显拉升。同时，世界以 0.11微米为豪威（OmniVision）代工的CMOS传

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2010-03-04

台积电微米驱动IC LCD驱动

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