模拟
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TDK-EPC电子元件、模块和系统参展慕尼黑上海电子展
在中国上海举行的“慕尼黑上海电子展”上，TDK-EPC将展出各种系列电子元件、模块和系统。本次展览是中国电子行业历史上最引人注目的展览之一，展出时间为2010年3月16日至18日。在E4展馆的4402号展位上，爱普科斯(EPC
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雅迪多款新品亮相慕尼黑上海电子展
为满足电信基础设施市场的需要，德资雅迪HARTING为各种应用提供广泛的产品和解决方案。解决方案包括高速数据传输连接，线路板与线路板传输和定制的电缆组件。雅迪参加了电信行业的相关标准化组织,一直在积极参与ATCA
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中国物联网应技术应暂缓应用
编者语：物联网至2009年下半年以来已成人们热议的话题，与此相关的企业及涉及到的另一些产业开始谋划及全方位行动，笔者认为，在当前情况下，大力加强技术研发和产业化才是中国现阶段发展物联网的优先之事，应当集中
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中国物联网抢攻国际标准 工信部欲夺国际话语权
继TD成为国际3G标准后，中国希望在炙手可热的物联网领域也拥有国际话语权。3月10日获悉，由工信部牵头的一个9人工作小组已于本周飞赴英国伦敦，参加传感器网络国际标准工作组(WGSN)的第一次工作会议。“我们本次
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英特尔预计USB3.0主流应用要等到2012年
超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是，它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备，但是，还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的
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日本应用物理学会采用晶圆粘贴法制成超薄III-V族半导体FET
目标是实现最终形态的MOS FET。(点击放大)已验证其性能超过具备超薄SOI构造的硅MOS FET。(点击放大)制造元件时使用的晶圆粘贴法。(点击放大) 东京大学研究生院工程学研究系电气工程学专业教授高木信一的研究小组，与
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上海中微半导体再融资4600万美元
昨天，中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布，已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年，中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次
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RF CMOS大厂Peregrine扩大欧洲厂 联电为代工伙伴
美国RF CMOS与混合讯号通讯IC大厂Peregrine Semiconductor 10日发布新闻稿指出，该公司扩大欧洲厂的设计与生产规模，并在法国的Aix-en-Provence增设一间新厂。Peregrine在欧洲的业务包括法国Aix-en-Provence设计中心
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台积电首季营运超预期
台积电董事长张忠谋与太座张淑芬。（曹婷婷摄） 晶圆代工大厂台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达301.32亿元，与今年1月营收水平相当，符合市场预期。由于3月工作天数增加，绘图芯片及手机芯片又赶着出货，设
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意法半导体推出全新3轴数位陀螺仪
可携式装置MEMS传感器供货商意法半导体（STM），推出一款业界独创、采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的3轴数字陀螺仪L3G4200D。 这种创新的设计概念大幅提升动作控制式消费性电子应用的控制精确度和可靠性
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张忠谋：台积电增聘逾2400名正职，派遣员工优先招募
台积电(2330)董事长张忠谋今日对同仁发布一项有关人力资源的谈话，表示为了提升同仁对公司的向心力并增加生产力，台积电将聘用逾2400名正职员工，取代部分派遗人力，而现有的派遣员工有优先参与招募的机会。 张忠
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台积电发明专利数量全台第三，技惊四座
《宝岛纵横》台湾是一个重视科技工业的地方。同样，企业亦都必然注视智识产权的保护。 企业一直热衷于申请专利以保障产业权益。台湾经济部智慧财产局，或称ＩＰＯ，于上星期公布 ２００９年领取台湾已授权专利的统
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台积电首季营运超预期
晶圆代工大厂台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达301.32亿元，与今年 1月营收水平相当，符合市场预期。由于3月工作天数增加，绘图芯片及手机芯片又赶着出货，设备商推估晶圆出货量月增率可达5％至7％，只要新
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RF CMOS大厂Peregrine扩大欧洲厂 联电为代工伙伴
美国RF CMOS与混合讯号通讯IC大厂Peregrine Semiconductor 10日发布新闻稿指出，该公司扩大欧洲厂的设计与生产规模，并在法国的Aix-en-Provence增设一间新厂。Peregrine在欧洲的业务包括法国Aix-en-Provence设计中心
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富迪科技发布新款小型阵列麦克风软件和MEMS麦克风集成电路
【eNet硅谷动力消息】富迪科技近日发布专门面向个人电脑的小型阵列麦克风软件：SAMSoftG3软件和MEMS麦克风集成电路FL201。 上网本自2008年出现以来即迅速成为个人电脑发展史上增长速度最快的产品。2009年，英特尔通过
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