模拟
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台湾微机电生产链成形
应用在消费性电子产品的微机电组件（MEMS），已成为近来半导体业者争相分食的庞大市场，看好全球MEMS市场成长性，包括台积电（2330）、联电（2303）、亚太优势、意法半导体、日月光（2311）、硅品（2325）、京元
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台积电订单转进 世界产利率大增
台积电（2330）上半年产能全线爆满，但因客户订单持续涌入，因此大幅将多余订单转下到转投资晶圆代工厂世界先进（5347），让世界先进Fab2产能利用率明显拉升。同时，世界以 0.11微米为豪威（OmniVision）代工的CMOS传
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驱动IC封测 要涨价一成
为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。 若驱动
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2010年IC制造业该看好亦或看坏?
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同
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诺发、IBM、CNSE携手开发光阻剥除制程技术
诺发系统(Novellus)和位于东菲什克尔的IBM公司，以及位于纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院(CNSE)，日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作联盟，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程
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业界共谋台湾MEMS商机，相关展览订9月登场
由于看好台湾在全球MEMS(微机电)的市场前景，半导体大厂包括台积电(2330)、联电(2303)、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等，共同齐聚于SEMI台湾MEMS委员会商讨如何连结产业上下游，共同在台建立
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基于ATCA的高性能测试系统架构研究
ATCA组织由代表工业和电信设备制造商及终端用户的105个公司组成，大多数委员会成员业已根生于CompactPCI生态环境，并搜索新的平台用以承载下一代通信和资料应用。期间大家曾尝试对2.X标准的修改来满足电信市场的需求
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联发科突破高通封锁已向中兴天宇出货3G芯片
据台湾经济日报报道，联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最
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沪物联网中心揭牌 打造物联网技术研发基地
上海物联网中心2日在上海嘉定揭牌。上海将以此打造国内最具竞争力、具有国际影响的物联网技术研发基地，形成规模应用示范，推动物联网及其相关产品、服务的产业化。据介绍，此次在嘉定建设的上海物联网中心，将依托中
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数字接口内容保护标准实施
昨日，《数字接口内容保护系统技术规范》(简称UCPS标准)正式实施。这是我国消费电子行业第一部拥有自主知识产权的内容保护标准，可广泛应用于数字电视、机顶盒、手机、移动数码等消费电子产品领域。中国电子技术标准
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台积 客户排队要产能
台积电（2330）昨（2）日举行2010年第一季业务周（Sales Week），据了解，中国与欧美市场同步复苏，使本季客户投片量超乎预期多，因此部分客户可能在第二季下修投片量，但仍在控制范围。 整体而言，来自台积电各
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STMEMS陀螺仪以一个传感构造实现3轴角速度检测的原理推测
此次能以同一构造检测3轴角速度的陀螺仪像2009年6月发表的技术一样，在普通陀螺仪具备的圆盘状铅锤的内侧，又追加了用于检测Z轴角速度的铅锤…… 图1：台湾成功大学在“IEEE Sensors 2008”上发表的、以同一构造检
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功耗为10mW的MEMS反光镜，瞄准激光投影仪用途
三美电机试制了激光投影仪用MEMS反光镜。利用压电元件（PZT）驱动反光镜，搜索激光并投影影像。解说员表示，“驱动功耗仅为10mW，电压也只有 数V”。在会场上，以试制反光镜扫描绿色激光，显示出了512×512像素、60帧
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D2S提出“22nm以后OPC图案应以圆形光束绘制”的方案
美国D2S公司“SPIE Advanced Lithography 2010”上公布了能以低于原来的成本制作22nm工艺以后LSI制造使用的曝光掩模的方法。因使用圆形电子束绘制含有大量曲线的OPC（辅助）图案，可以降低绘制掩模图案所需要的镜头（
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“受理MEMS委托加工”，三美进行硅代工服务
三美电机在“MITSUMI SHOW 2010”（三美电机集团综合技术展，2月25～26日）上介绍了采用千岁事业所（北海道）150mm晶圆生产线的代工服务。该生产线此前一直量产功率半 导体、模拟IC及MCU等，还接受MEMS的受托加工订
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