• 赢利刺激产能扩张 宏力半导体Q3首次实现赢利

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现

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    2009-09-17
    半导体 MAC GSM PAD

  • 台将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开

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    2009-09-17
    晶圆 晶圆厂 RIGHT PAD

  • 且战且退：AMD公布Fusion第三版设计构想LIano

    早在AMD并购ATI的时代，AMD就已经开始谈论CPU+GPU的整合型产品的有关计划，这款产品就是后来被称为Fusion的系统，不过，AMD提出 Fusion的计划后却迟迟未能推出有关的产品，而此前推出的两个版本Fusion均胎死腹中（原

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    2009-09-17
    AMD GPU AN FUSION

  • 华中首家12英寸芯片厂“武汉新芯”年底产量将突破4500片

    华中地区第一家12英寸芯片厂“武汉新芯”发展迅猛，到今年年底，芯片产量将突破4500片。这是15日记者从武汉新芯集成电路制造有限公司召开的“2009年技术研讨会”上了解到的。 “武汉新芯”芯片项目是新中国成立以来

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    2009-09-17
    中芯国际 芯片厂 研讨会 英寸芯

  • 联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证

    晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 　联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由

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    2009-09-17
    集成电路 晶圆 联电 FOOTPRINT

  • 武汉积极酝酿集成电路产业孵化基地

    武汉东湖高新技术开发区以他最热烈的方式迎接了第十四届国际集成电路研讨会既展览会（IIC）秋季展的第一站——武汉站。这种热情是武汉市政府与武汉市人民对集成电路产业的一种由衷向往与爱戴所致，武汉市副市长岳勇带

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    2009-09-17
    集成电路设计 研讨会 集成电路产业 IIC

  • 中芯国际65nm逻辑今年Q3\\Q4量产 45nm计划明年Q2/Q3实现量产

    9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。 据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍，中芯国

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    2009-09-17
    工程师 中芯国际 研讨会 65NM

  • Spansion陷入困境 Numonyx重登NOR闪存厂商排名榜首

    iSuppli指出，Numonyx趁对手Spansion遇到麻烦之际，在第二季度重回NOR闪存厂商排名榜首。 Numonyx第二季度NOR闪存收入攀升至3.8亿美元，较第一季度增长5000万美元。Numonyx第二季度在NOR闪存中的市场份额达到34.6%。

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    2009-09-17
    BORDER ISUPPLI NOR闪存 SPANSION

  • 海力士第3季可望转亏为盈

    韩国半导体厂商海力士(Hynix)2009年第3季创下2,000亿韩元(约1.63亿美元)的营业利益，破除2007年第3季以来连续8季亏损魔咒。海力士在全球DRAM市场继三星电子(Samsung Electronics)之后第2家转亏为盈的厂商。 据业界预

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    2009-09-17
    DRAM 美光 尔必达 海力士

  • CAN总线PC适配卡设计

    本文首先介绍PC I总线控制器PCI9052与CAN总线通信控制器SJA1000的工作原理，并且介绍了PCI总线和CAN总线通信控制器接口的硬件和软件实现方法。

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    2009-09-17
    PC CAN总线 HZ SJA1000

  • 高性能 IHLP电感器(Vishay)

    Vishay 宣布推出采用6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP薄厚度、高电流电感器 --- IHLP-6767GZ-11。该款电感器可提供高达75.5A的电流，0.33μH～100μH的标准感值是复合表面贴装电感器

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    2009-09-17
    Vishay 噪声 电感器 IHLP

  • 基于SPI的MAX7221与MCU连接

    MAX7221是一款可级联的串行输入／输出的显示驱动器，单片最多可驱动多达8个数码管，在仪器仪表设计中广泛应用。它与MCU的连接通常使用I／O直接模拟时序法或者UART串行通信法，这两种方法存在程序复杂，速度慢和易出错等不足。阐述了MAX7221与MCU进行连接的另一种方法——SPI连接法，给出电路图及关键子程序。实验证明，相比于其他方法，此法更加简便易行，且通信速率更高。

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    2009-09-17
    MCU SPI BSP MAX7221

  • 差分放大器中的不匹配效应及消除方法

    叙述模拟集成电路设计中关于MOS管不匹配特性的一些基本概念，以及随着加工尺寸的不断减小，MOS管所引起的一系列短沟道效应，进而描述整个MOS管模型的发展历史，以此说明一个精确模型对模拟电路设计的重要意义。然后进一步阐述因MOS管失配而引起电路性能变差，尤其是对整个D／A转换器性能的影响；进而采用改进技术，并对其进行了进一步验证。针对放大器引起的失调，介绍通过版图设计消除失配的原理，并且运用电路设计方法进行消除，采用TSMC0．25μm标准CMOS工艺参数对其进行仿真验证。针对D／A的电流源失配引起的电路性能变差，采用了电流源自校准技术，并对这种方法进行了仿真验证，取得了不错的成果。

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    2009-09-17
    晶体管 器件 差分放大器 BSP

  • 用于卫星通信设计的宽带通道模拟器

    如今，现代卫星通信系统面临了诸多挑战。主要是： 1．通信带宽增大，容量增加 　　 在卫星通信中，数据传输速率是性能的重要指标。近期的研究发现卫星的平均功耗增加了350%，设计寿命从10年增加到近

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    2009-09-17
    宽带 卫星通信 通信设计 模拟器

  • 电子元器件行业延续回暖趋势

    尽管同比数据仍不尽如人意，但电子元器件行业逐步回暖的态势基本确立。从相关统计数据来看，多数电子元器件产品的出口从2月份起就步入环比增长轨道;二季度行业内上市公司营业收入和业绩环比均出现显著改善。分析师认

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    2009-09-17
    电子信息 电子元器件 PCB BSP
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