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中芯国际等半导体巨头联名上书 希望税收优惠
国内7家主要半导体生产厂商，正联名上书国家相关部委，要求继续执行国务院18号文在税收方面的优惠制度。七企业齐喊压力骤增昨天，来自上海集成电路行业协会的消息显示，这7家芯片企业是上海华虹NEC、中芯国际、上海宏
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宏力半导体首度技术论坛 客户积极参与场面爆棚
国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华
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台积电2009年-八月营收报告
台湾积体电路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200
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晶圆厂投片量有增无减 下半年封测厂营运不看淡
尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第
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穆迪称可能调降特许半导体评等 因该公司接受ATIC并购
美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许
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台积电8月营收环比减少4.6%
台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200万元
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特许+GlobalFoundries 谁得利谁失意？
近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)、并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息，仍在业界余波荡漾；在这桩交易中，谁会是赢家、谁又是输家
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汽车电子的测试挑战和策略
读者们一定与我有同感，现在的汽车比从前复杂得多了，特别是从电子设备的角度来看。当您今天坐在驾驶室里的时候，会发现您的周围充满了各式各样的显示器，那情景简直比的上10年前的喷气式战斗机驾驶舱。利用语音识别
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SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统
德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构
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两款双频带功率放大器模块（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)宣布，面向UMTS Band 1+8和2+5频带手机应用，推出两款双频带功率放大器模块(PAM, Power Amplifier Module)产品。采用4mm x 5mm尺寸大小的14-pin表面贴装封装，ACPM-7355/7357集成Avag
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瑞萨提出新的芯片温度推测法
瑞萨科技就半导体芯片温度的推测方法发表了演讲。目前，在普遍使用的基于JEDEC环境的推测方法中，芯片温度估计过高的情况非常多。以上内容是瑞萨科技生产总部技术开发总部系统封装设计部的中村笃在2009年9月4日于日本
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基于CCl050的FSK发射电路设计
介绍基于CCl050的FSK发射电路设计。该电路的工作频率范围为300~l 000 MHz，FSK调制，发射功率可编程设置为一20～12 dBm，给出CCl050的典型应用电路，以及CCl050与微控制器接口电路，该FSK电路设计简单，可工作在不同频率。
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Maxim DCL及PMU芯片组的应用
在传统的半导体自动化测试中，驱动器/比较器／负载(Driver／Comparator／Load．简称DCL)和参数测量单元(Parametric Measurement Unit，简称PMU)通过“选择继电器”交替连接待测器件(Device UnderTesL简称DUT)。详细说明Maxim公司的DCL(MAX9961／62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951／52)的独特功能，能够使用户省去机械继电器的成本和电路板空间，并能够利用DCL盼驱动电路提高传统的小电流PMU的驱动能力。
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全面了解数字温度传感器规范
在规定限值内运行单个组件是先进系统设计的部分要求。要使高度集成的先进系统始终保持最佳运行需要进行系统监控。具体来说，监控并维持最佳系统温度将决定系统是否能保持稳定。系统临界温度测量首先从选择正确的数字温度传感器开始。只要从精度、分辨率、功耗、接口和封装要求考虑，大多数应用均可找到合适的数字温度传感器。
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FPGA 设计工具视点
系统设计的理念需要集成不同领域的技术知识，在FPGA中更好地利用资源。随着应用对DSP功能的依赖程度越来越高，我们可让处理器充分利用加速器的作用，从而大幅提高性能。
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