模拟
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InvenSense开发出4mm见方的数字输出陀螺仪
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 美国InvenSense开发出了双轴陀螺仪传感器（角速度传感器）的新产品。封装尺寸为4mm×4mm×0.9mm，输出为数字信号。
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穆迪称可能调降特许半导体评等 因该公司接受ATIC并购
美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许
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中国字库芯片市场现状分析
目前中国电子信息产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。占GDP比重约5%左右，中国已成为全球最大的电子信息产品制造基地。 随着电子产品需求与覆盖面的急剧扩张
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芯片生厂商Marvell将增加在华员工
晶片生厂商Marvell Technology Group Ltd.首席执行长苏塔加(Sehat Sutardja)周三称，公司计划将其在上海设计中心的员工人数从约650人增加至1,000人。 苏塔加在接受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)采访时表示，
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芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电左右开弓捍卫主导地位
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工，剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥，它将怎样接招迎敌? 只要是在摩尔定律行之有效的地方，企业就必须跟上它
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台积电8月营收环比减少4.6
台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200万元
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高盛：未来半年 看好DRAM更胜TFT LCD产业
Window 7将在下个月上市，触控面板成为主打商机。不过，今天高盛出具的产业报告却是指出未来3~6个月看好DRAM更胜于面板（TFT LCD）。高盛认为，今年TFT LCD的价格在9月已经到顶，因为10月回补库存结束。而在DRAM方面
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Flash M25P64驱动开发与应用
M25P64是一款8 M字节串行Flash存储器。利用其诸多特性可为大容量数据存储提供一种解决方案。介绍了M25P64的主要特点，工作原理，驱动程序的开发以及典型应用实例。在其典型应用实例中，基于SPI接口的数据存储 系统能简单有效稳定运行。
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基于FPGA的多按键状态识别系统设计
为了实时获取生产线上大量按键并发动作状态，提出一种基于FPGA的多按键状态识别系统设计。该系统设计采用VHDL语言描述，有效地解决远距离、分散、多键并发状态识别问题，并减小电路板面积和单片机的信号连接，易于对大量按键并发输入操作。给出了该系统设计方案的硬件电路设计和仿真结果。该设计已成功应用于某项目中。
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USB NI ELVIS平台在高校教学中的创新应用
介绍了NI公司的带USB接口的虚拟仪器技术教学和实验室套件(Educational Laboratory VirtualInstrumentation Suite，简称ELVIS)平台；探讨了该平台在高校教学中的各种创新应用。结果表明，该平台比传统教学装置更具创新性和实践性，因此必将在高校教学领域得到广泛应用。
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ECC技术在大容量智能Smart Media卡上的应用
分析了Smart Meclia(SM)智能卡的使用现状，特别是大容量SM卡数据存储系统的关键技术问题。提出利用ECC编码技术在SM卡实现DOS文件系统的ECC编码，从而解决大容量SM卡在实际应用中的关键技术问题。
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带辅助DAC的双路Σ-Δ转换器的原理及应用
AD7729是AD公司出品的带辅助DAC的双路Σ-Δ模数转换器，本文详细介绍了该器件的工作原理、工作过程及功能特点，并给出了它与DSP的某些接口电路。
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高速数模转换器TQ6124的原理与应用
TQ6124是Triquint Semiconductor公司生产的高速数模转换器，它具有速度快、精度高、使用方便等特点。文中介绍了TQ6124的工作原理、使用方法和典型应用，并结合实际应用给出了设计要点及注意事项。
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台积电8月营收 意外下滑4.3%
台积电(2330)昨(10)日公布8月合并营收为 298.27亿元，比7月减少4.3%，出乎市场意料外，终止今年连5个月营运攀高走势。不过，外资昨日买超台积电第一逾5.7万张，外资持股也来到近期新高。 台积电8月合并营收为298.
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晶圆厂产能利用率第三季度反弹至88%
市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。 第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，
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