21ic讯 RS品牌的表面安装器件,采用常用的0603与0402规格,以颇具竞争力的价格,提供1000到10,000pF的广泛电容值;可整盘下单、立即发货,用以自动装配Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌RS Components (
保证基板弯曲5mm,强度为标准规格的2.5倍21ic讯 TDK株式会社新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产
联电(2303)与全球半导体设计及电子系统软体暨IP领导大厂新思 (Synopsys)共同宣布,联电已于28奈米制程平台验证新思的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处,
韩国三星电子和全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(简称GF)上周宣布将联手合作把三星的14纳米技术应用到所有GF生产的设备上,这在现代晶圆代工历史上是空前的,GF表示两公司将运用“智能模仿”方法,做到原料、工
富士康总裁郭台铭昨日表示,将与数据中心服务提供商世纪互联共同出资建设下一代数据中心。他宣称,富士康转型从现在开始,并否认富士康主要依赖苹果等大客户的订单。郭台铭周三在北京出席了与世纪互联战略合作的签约
联发科颠覆台厂「costdown(降低成本)」思维,透过经营品牌策略提升产品价值。联发科总经理谢清江23日表示,联发科下一步将从手机的核心走入消费者的心里,从「中国的联发科」走向「全球的联发科」。联发科手机芯片
就在上周,媒体报道了为争夺苹果订单,GlobalFoundries获得三星14nm工艺。当时iPhone6s听起来好遥远的样子。不料韩国媒体还要兴奋,竟称三星已经和苹果签合约,为iPhone7制造处理器。 三星授权给GF的是14nm FinFE
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国
21ic讯 Maxim推出20位、1.6Msps逐次逼近寄存器(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11905,使设计人员能够以最低功耗实现业内最高分辨率和最快采样速率。工程师在高精度数据转换设计中通常会选取Σ-ΔADC。然而,为
根据相关媒体报道,英特尔中国研究院(IntelLabsChinaILC)院长方之熙(JesseFang)日前在香港环球资源商展,电子产品与组件春季展会上表示,可穿戴设备75%的利润将被硬件厂商获得。方之熙(JesseFang)现担任英特尔中国研
4月23日消息,为苹果iPhone和iPad提供芯片设计的ARM周三发布了该公司第一季度财报。财报显示,受高端智能手机市场增幅放缓的影响,ARM第一季度版权营收的增幅开始放缓。ARM的财报显示,该公司第一季度特许授权费用
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技
AMD将在下周三于旧金山举办的红帽峰会上首次展出其第二代皓龙X系列服务器处理器—代号“柏林”。据了解“柏林”并非基于传统皓龙处理器计算核心的衍生产品,事实上它应该被划归AMD所谓的APU阵营—也就是加速处理单元
4月23日消息,受产能的影响,台积电陷入到了无法满足供货需求的窘状,20nmGPU或延期面世。英伟达原本是期望在今年发布采用20nm制程基于“Maxwell”的高端显卡产品的,显然台积电无法完成交货任务了。现在看来,英伟达
4月24日消息,德州仪器今日公布了截止3月31日的2014年第一季度财务报告。报告显示,公司该季营收29.8亿美元,同比增长3%;净利润4.87亿美元,同比增长35%;合摊薄后每股收益0.44美元,同比增长38%。 ? 第一季度财务数