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科学家研制出新型微芯片 将带来巨大回报
4月29日报道纽约州立大学布法罗分校教授甘巧强研制成功一种吸光性微芯片组件，有望在太阳能电池、消费性电子产品乃至隐形技术的性能方面带来巨大回报。
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2006-2013年大陆集成电路进口统计
外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。 王志刚一行
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兴森科技增资参股华进半导体封装公司
证券时报网（www.stcn.com）04月28日讯 4月28日晚间，兴森科技（002436）公告，公司于4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东中国科学院微电子研究所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路有限
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中芯国际首季盈利按年跌50%
中芯国际首季盈利2026万美元，按年跌50%，按季则升38%。收入4.51亿美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圆付运量减少等因素拖累。 首季毛利率升至21.3%，按年及按季分别增加1.7及2.4个百分点，受惠于产品组合改变
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中芯国际发布Q1财报：净利润2030万美元
新浪科技讯 北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。 第一财
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中芯国际2014年第一季度业绩公布
所有货币以美元列账，除非特别指明。 本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 上海2014年4月28日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)
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台积16纳米 通吃英特尔苹果
台积电16奈米及InFO WLP先进制程布局 晶圆代工龙头台积电（2330）16奈米鳍式场效电晶体升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及AR
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矽品 Q2营收将创新高
高阶手机芯片厂本季拉货动能强劲，带动封测双雄日月光（2311）、矽品本季营收同步增温。矽品因高通、联发科、超微及博通订单超乎预期，本季营收有机会超越去年第3季的190.9亿元，再创单季新高，表现更胜一筹。 半
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台积：扩产计划视供电而定
晶圆代工龙头台积电昨（28）日不愿表态拥核或反核立场，但强调充足且稳定供电，是晶圆厂营运的必要条件，未来扩产计画会视供电情况而定。 台积电是高通、苹果、联发科等大厂重要伙伴，也是台湾重量级权值股。因应
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测试芯片出炉 Altera/英特尔抢得14nm头香
Altera与英特尔(Intel)在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔携手宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)测试晶片，在先进制程竞赛中拔得头筹
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Printoo：印刷电子组件的开放平台
Printoo希望点亮你的DIY生活，该平台提供一系列可弯曲的印刷电路板以及模块，可以用来制造各种各样的日常物品。所以，不只是扁平的东西——举例来说，你可以把印刷电子组件绕在瓶子或是罐头上，为其添加一个显示器
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14/16纳米制程技术将为载板产业分水岭
IC载板大厂景硕连续2年进行高额资本支出，布建新丰厂的14/16纳米制程载板产能，总经理陈河旭表示，进入14/16纳米世代，全球IC载板厂将面临又一次产业分水岭，为跨越技术挑战、维持产业领先地位，载板厂的生产、管理方
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新兴MEMS厂就定位下半年出货量逐季递增
随着智能型手机和穿戴式产品、物联网的概念越来越普及，带动感测器时代的来临，微机电(MEMS)俨然成为众多业者冲刺目标。 据了解，近期MEMS厂商矽立科技(MCube)在大陆市场耕耘有成，目前已开始积极替下半年的订单布建
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联电28纳米急起直追摆脱沦为第三供应商
联电28纳米制程反覆进攻多次，近期更是全力冲刺良率，就是不想再全球半导体28纳米产业供应链上沦为第三供应商顺位，连第二供应商可能都排不上，尽管有些辛苦，但联电也坦言，先进制程是驱动营收成长的引擎，绝对不可
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TLK6002/10002 Local Deep Loopback 的原理及注意事项
摘要：TI 提供的TLK6002, TLK10002 等多种速率的通用Serdes 芯片，在不同的领域得到了广泛的应用。特别在光纤拉远的应用中，由于TLK6002, TLK10002 独特的配置灵活性和优良的适配宽容度，已成为业界的主流配置。TL
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