[导读]IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会。财务长董宏思指出,第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准;第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑,但偏向持平机会
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会。财务长董宏思指出,第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准;第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑,但偏向持平机会较大,整体毛利率则会回升到去年第四季的表现,将超过20%的水准。
董宏思表示,第二季主要的市场动能仍在行动装置产品,而日月光的成长大部分在于IC封装测试材料业务,其中最主要成长动力来自于IC打线,而先进封装第一季占封装测试材料比重降至27%以下,第二季仍会续滑,而下半年先进封装比重会回升,代工的明显成长也要到下半年。
而在高雄K7厂的复工进度,董宏思表示,目前复工没时间表,公司做的就是配合高雄市政府做所有必要的因应措施,未来将在其许可下有条件试车,不过,预估K7停工影响第二季小于第一季〈主要系日月光该季整体营收回升〉。
另外,对于晶圆代工厂商也跨足到高阶封装业务,日月光认为,现在电子产品设计日益复杂,日月光和晶圆代工厂从过去一直都保持着分工合作的关系,未来虽然各自会有各自的方法来做封测,但还是会有合作的方案,像日月光日前宣布与华亚科(3474)在2.5D封装技术上的合作。
截至第一季为止,日月光打线机台数量为15375台,其中,铜打线机台为12199台,测试机台为 3155台。
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