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《半导体》台积电市值挑战千亿美元
台积电(2330)第一季营收可望优于财测，日商大和证券昨（11）日将目标价调升至128元，并直指目前20奈米良率已达50％至60％、优于三星的30％，意味着量产时间点会比三星提早1季，预估第二季营收成长率可达20％、称冠同
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台积电20纳米晶元计划被推迟 但出货不会受影响
3月12日消息，据台湾媒体报道，台积电已经证实其20纳米晶元生产计划已经被暂时推迟，原因是化学机械抛光(CMP)工艺中使用的一种材料出现了问题。但台积电表示，这个问题已经得到解决，产品出货不会被推迟。据业内人士
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当大脑神经学遇上半导体
电脑产业建基于沙子之上;沙子里含硅，而硅非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012
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世界拟低价接手胜普 快速突破产能局限
外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事，将于14日拍板定案，并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下，世界先进可望以低价收购胜普。 而在完成收购之后，世界拟将大幅拉升胜普的
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日月光猛攻苹果A8订单 扭转关键恐在K7厂复工
近期业界传出苹果(Apple)次世代A8处理器封测供应链策略可能转向，日月光有机会扳回一城，争取更多订单比重，并挤下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)，跃居苹果第二封测供应商，接单量仅次于艾克尔(Amkor)，然因日月光K
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三星、SK海力士扩充大陆后段制程 冲击后段协力厂
三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)记忆体晶片后段制程生产策略出现变化，由于加速扩充大陆后段制程产能，未来将增加自主生产数量，减少后段制程外包，使得南韩负责后段制程外包生产的协力厂商产生危
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英特尔、台积电新制程频出状况 恐加速客户分散订单
半导体厂先进制程竞争相当激烈之际，屡次发生制程转进的负面消息，包括英特尔(Intel)的14奈米制程递延，导致大客户Altera重回台积电投片，以及台积电20奈米CMP制程的材料规格出问题影响投片进度的事件，恐让许多客户
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三星、SK海力士拟扩大TSV技术 设备业者可望受惠
伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。矽穿孔技术是将
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三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4GbDDR3DRAM。三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机，克服了20纳米DRAM微细化的技术限制，开创了内存存
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台积电2月营收月减9％ Q1营运可轻松达标
台积电（2330）2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9％，较去年同期则增加13.7％。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2％，第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿
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无线芯片“双雄”：高通博通设备市场再开战火
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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中国集成电路产业变革在即
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。 ●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。 尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即
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三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机，克服了20纳米DRAM微细化的技术限制，开创了内存
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触控IC厂商机浮现
台股除持续看好以中国大陆半导体蓝海为市场的F类比IC设计公司之外，在中国大陆手机市占率过半的F触控IC设计公司的转机性亦值得留意。随中国大陆智能型手机渗透率拉高，市场竞争白热化，内嵌式与外挂式触控方案在技术
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Silicon Labs收购低功耗模拟IC产品
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon?Labs(芯科实验室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收购加州Touchstone?Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产品的供货
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