台积电、联电急单涌入营运续冲高

受惠于中、低阶智慧型手机出货畅旺，加快半导体供应链库存调整脚步，晶圆代工厂第1 季营运表现优于预期，台积电、联电第2 季营收季增率上看15 ~ 20 ％，且第3 季将持续上扬，半导体产业进入强劲成长期。

台积电已先释出2014 年营收将成长两位数的预期，业界原本认为台积电将是一枝独秀，但近期IC 设计业者库存水位调整脚步较预期快，使得8 吋和12 吋晶圆厂接单满载，多数晶圆代工厂首季营运表现不俗，且第2 季将迈入强劲成长期。

半导体业者表示，上游晶圆代工厂产能利用率提升，主要系受惠于行动装置市场持续热络，然有别于2013 年是高阶智慧型手机需求旺盛，2014 年在中、低阶行动装置需求拉升下，让行动通讯需求商机更趋完整，包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom) 、Marvell 、联发科、海思等客户下单都相当强劲。

台积电受惠于大客户高通、联发科28 奈米订单挹注，业界预期台积电12 吋厂第2 季产能利用率维持在90 ％以上，8 吋厂亦在苹果新一代智慧型手机指纹辨识及电源管理晶片、微控制器挹注下，产能利用率又比12 吋厂高许多，带动第2 季营收再攻坚。

台积电调升第1 季营收预期，从原本季减5~7 ％，调升为略增0. 8 ％，半导体业者预估，台积电第2 季营收成长率上看20 ％，冲破高标的机率相当高，单季营收将挑战新台币1,800 亿元水准。由于台积电20 奈米制程开始量产，第2 季是为苹果新手机备货高峰期，预计20 奈米制程营收比重将快速攀升，至于16 奈米Fin FET 制程传出已开始投片试产，进度较预期快。

至于联电在这一波急单涌入下亦明显受惠，包括8 吋和12 吋晶圆厂都有急单挹注，甚至有IC 设计客户抢不到产能，业界预期联电第2 季营收季增率将不遑多让，同样上看15 ％以上。 360 °：晶圆双雄1Q14 营运概况
上游晶圆代工厂2014 年第1 季营运表现优于预期，台积电原本预期第1 季营收较上季减少5~7% ，约为新台币1, 360 亿~1,380 亿元，但前2 月营收已达到高标，因此宣布调高财测至新台币1,470 亿元，意即2014 年首季营收与2013 年第4 季相比将不会减少，也反映半导体产业库存调整速度比预期快。目前美系IC 设计公司的平均库存天数已降至2 个月以下，亚洲客户的库存水位也下降。

联电2 月营收也意外上升，未受工作天数减少的影响，反而成长2. 77% 至新台币103.41 亿元，8 吋晶圆厂订单需求不俗，以及成熟制程和特殊制程的挹注下，也一扫先进制程进度落后的阴霾。

展望2014 年第2 季，晶圆代工产业将进入强劲成长期，至少可再成长15~20% ，主要受惠行动通讯客户下单量成长，中低阶智慧型手机需求出笼之赐。 TOP ▲