博通：4G芯片已获三星下单

继龙头大厂高通提前在今年第2季与中国客户快速启动千元4G智慧型手机市场防堵对手联发科，网通晶片大厂博通也正积极进入中国卡位，将与联发科、高通分食4G智慧型手机晶片市场。博通执行长斯考特（ScottMcGregor）昨日表示，博通并未落后，4G晶片已获三星订单。以下为专访纪要。

问：博通的3G智慧型手机晶片进入中国后未取得领先地位，在4G的机会为何？

答：博通在3G时代拥有自有技术但在中国市场未见成效，主要是未包含TD-SCDMA整合型晶片，但进入4G时代不同了。博通去年10月合并瑞萨的基频晶片部门，快速推出四模4G系统单晶片，并已成功获得国际品牌大厂三星青睐，也将在下半年全系列支援TD规格的晶片。

博通原本已具备无线整合技术，也具备公板设计能力，现在再添4G及TD规格备齐，一切就绪，很有信心4G将带来可观的业绩。

问：博通如何看待与高通、联发科的差异？

答：商业模式不同。博通核心技术是从广泛应用的无线晶片领域进入智慧型手机市场，因此透过物联网、穿戴式装置与4G智慧型手机连结的需求，博通能掌握到多元不同大大小小的客户。博通也将持续长期投资研发，从晶片平均单价3～6美元的市场，进入10～30美元的4G单晶片市场。

问：高通、联发科已宣布8核心、64位元的晶片，博通的规格进度是否算落后？

答：对手是在进入设计阶段就发布，博通是在晶片出货、在终端产品上市才发布，以真正终端产品上市时间来看，我们并未落后，近期三星开始销售的最新4G智慧型手机GALAXYCOREPlus即搭载博通晶片，时程上并未落后。

问：怎么看高通、联发科这两家主要竞争对手？

答：高通善于在高阶的市场稳定发展，这一点，博通在拥有瑞萨的4G基础架构后已补上，现在博通的晶片正快速推出，并加强市场布局。

联发科虽然是走入门低价市场起家，技术思维要想进入高阶市场，将得面临三星、苹果等专攻高阶市场客户对技术品质的要求不同的挑战。通常这类客户要的是「超过」性能指标的品质，而不只是达到「符合」的水准，这也是联发科要进入高阶市场所面临最大的挑战。