三星、SK海力士晶圆代工多样化研发通讯、车用新制程

三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)积极研发新制程，以强化系统晶片代工事业。据DDaily报导，三星系统LSI事业部近来完成28奈米射频晶片(Radio Frequency；RF)制程研发，并公开将提供给IC设计业者的制程设计套件(Process Design Kit)。三星电子计划2015年完成28奈米RF制程生产架构。
RF晶片主要搭载在无线通讯产品上，最具代表性的产品为智慧型手机和平板电脑等，与数据晶片同为智慧型手机的核心零组件之一。智慧型手机搭载的RF晶片负责将基地台接收到的高频讯号，转变为通讯晶片可处理的低频讯号，反向亦同。
目前具有28奈米RF制程的代工业者仅台积电一家。台积电以该制程代工高通(Qualcomm)的LTE数据机用RF晶片。目前也只有高通的RF晶片是以28奈米制程生产。南韩业界专家表示，三星电子研发28奈米RF制程，一方面市为了自主生产RF晶片，另一方面也是为了能与台积电竞争，争取高通等大客户。
SK海力士近来则研发出符合美国汽车电子零组件协会品质标准AEC-Q100最高等级的复合电压元件(BCDMOS)汽车半导体制程。晶片产品需长达42日暴露在150度高温环境下，仍能维持正常运作，才能取得AEC-Q100认证。
报导称，全球车用半导体需求骤增，南韩政府认为有必要推动国产化，然南韩目前尚无生产基础。 SK海力士在取得AEC-Q100认证后，接着将再筹备满足欧洲汽车功能稳定性标准规格ISO26262的制程。
南韩业者表示，三星和SK海力士为加强代工事业，正积极研发多元制程。代工事业的核心竞争力是制程智慧财产权，因此持续的研发将对中长期营收带来正面的影响。 TOP▲