手机晶片厂联发科表示,多模无线充电解决方案MT3188目前已送样,预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示,MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容,也与A4WP的共振无线标准相容。联发科指出,消费者可将具无线充
继北京公布300亿元人民币(下同)半导体产业基金后,证券时报最新披露,上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国「两会」后,公布规模上百亿元的产业基金,由各地政府领军,吸纳社会资本。初步预测,至少有千亿规模投资将
重邮信科近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”,预计今年上半年实现量产。公开资料显示,2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部,全球4G手机芯片产值超1000亿元。重庆商报讯随着4G牌照的下发和三大运营商的
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺,为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工,加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测,2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出,高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市
21ic讯 TDK株式会社最新推出了适用于再生式变频器系统的爱普科斯(EPCOS) 高性能LCL 滤波器(B84143*405)系列产品。该系列滤波器由一个电源扼流圈、带阻尼电阻器的电容器组以及一个牢固的扼流圈组成,其滤波器电路能够
自2012年6月起,我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落,尤其在下半年,月度同比增幅逐步回归常态,从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平,但金额仍明显高于之前的几年。预计2
ASML的量产型EUV光刻机在TSMC现场初试时出现失误。在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息,由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV光刻机停摆。TSMC的下一代光刻部经
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单晶片集成电路ZXBM5210,适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用
arketsandMarkets报告指出,到2018年,智能照明市场产值将达67.48亿美元,2013至2018年的年复合成长率(CAGR)将可达到36%。其中,两个主要的应用市场分别是工、商业照明和公共照明,预估这两大应用市场于2013年智能照
莫大(博客,微博)康编译 大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺,它会持续多久和为什么要替代他们? 在近期内,从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的
根据美国商业资讯报导,大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实,其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system)已被总部位于奥尔巴尼市纽约州立大学(SUNY)奈米科学与工程学
智慧型手机及平板电脑今年出货量将创新高,加上穿戴装置开始导入CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor,CIS),包括索尼、东芝、豪威(OmniVision)、艾纳影像(Aptina)等供应商已大扩产能因应强劲需求。 全球最大
江苏长电19日董事会审议通过关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案。长电公告,为尽快进入国际国内一流客户的供应链,增强公司市场竞争力,推动和发展大陆的12寸晶圆凸块(Bumping)制造及先进封装业务
华创证券 段迎晟 事项: 公司发布公告,董事会会议审议通过,公司拟与中芯国际,合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司,注册资本拟定为5000万美元,其中公司出资2450万美元,占比49%,中芯