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中芯、长电晶圆凸块产线拟设深圳 大陆重点补贴龙头企业
大陆晶圆代工企业中芯国际和IC封测厂长电预备成立合资子公司，投入12吋晶圆凸块(Bumping)产线，据消息人士指出，中芯、长电目前凸块产线应设在深圳，邻近中芯原本拟于深圳设立的晶圆厂区，而非业界普遍猜测的北京1
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1Xnm、新应用扮成长引擎 汉微科今年业绩续增3成
电子束检测设备大厂汉微科25日举行法说会，总经理招允佳释出2014年营运正向展望，认为在半导体大厂持续发展线距微缩及发展3D NAND、FinFET等新技术的过程中，除了晶圆缺陷检测精度更微细之外，同时也面临其他前所未有
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飞兆：上演“Fairchild”归来
最近飞兆半导体重获以前飞兆半导体前身仙童（Fairchild）的标识，这对飞兆半导体公司而言意义而在？飞兆下一步将采取哪些举措来重塑品牌效应？如何看待市场的整合及未来演变趋势？随着中国半导体市场成全球重镇，
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鑫创MEMS麦克风布局穿戴式市场
鑫创MEMS麦克风目前已经开始与客户进行送样、Design-in，主要卡位中低阶智慧型手机和平板电脑的市场，预估2014年第1季以降将陆续放量出货；2014年多数人看好穿戴式装置将成为市场新星，鑫创目前也开始与联电合作开发
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大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起
大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大
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三星Galaxy S5配指纹识别 封装产能存在缺口
三星在本次世界通讯大会上发布了第五代旗舰手机Galaxy S5。新机虽未如广泛猜测更换为金属外壳，但配备了时下热门的Home键支持指纹识别，而与之相应的晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）目前全球整体产能难以满足需求。
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台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商
元器件交易网讯 2月26日消息，为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子（UMC）。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。 据报道，联发科采用
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台积电16纳米 赛灵思力挺
赛灵思（Xilinx）继日前宣布旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单后，昨（26）日又宣布完成全球首颗采用16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）的FPGA产品，力挺台积电16纳米制
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品牌手机大战 上游台积电受益
世界通讯大会（MWC）在西班牙巴塞隆纳热闹登场，全球智能手机品牌卯劲争取曝光，但一连串品牌大战的背后，到底谁是真正获利者？外资报告分析，上游业者才是真正赢家，尤其台积电、联发科可望受益。 智能手机市场竞
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安捷伦最新 X 系列测量应用软件
2014年 2 月 26 日，北京――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出最新的 X 系列测量应用软件，巩固了其在 LTE-Advanced 测量领域中的领导地位。该应用软件针对LTE-Advanced FDD和TDD 发射机和元器件提供符合最新 3GPP
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作
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去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第六
随著晶圆代工厂于先进製程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具
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2014年半导体观察：中国集成电路崛起元年
下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣
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Intel 找了两款对手产品来比较，以推广最新的手机 Atom 芯片
在CES2013之时，我们曾经初步认识了一下Intel最新的Merrifield智能型手机Atom处理器，当时只知道它比前代处理器的效能提升了50%，不过说到较深入的表现信息，还是要等到现在才知道呢。Intel拿了这个型号为Z3480的Mer
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支付公司的巨大机遇：全新的芯片密码标准
银行卡网络服务商不断受到商户和银行的施压，其中一个原因就是要求他们升级自己的硬件和软件。如今，这个压力给硬件提供商创造了一个机遇，他们可以进入这个行业，并且从竞争对手那里获得一定的市场份额。美国市场上
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