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台积电传已开始量产「A8」四核处理器 抢供iPhone 6
台积电位于新竹科学园区的晶圆五厂。(图：WIKI) 科技网站《AppleInsider》周三 (5日) 报导，苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和台积电 (2330-TW)(TSM-US) 合作传闻已然持续数年，但本日报导指出，台积电现已开始为苹
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三星晶圆代工28nm为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频（RF）功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信
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村田制作所提供薄膜可变电容器
近年来利用13.56MHz左右频率的近距离无线通信技术(Near Field Communication:以下简称NFC)，以代表性的智能手机等小型移动设备为契机，逐渐向平板和PC市场以及可穿戴设备等延展开来。可是，由于不同用途和不同地域
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无线充电、指纹识别、NFC将成芯片新战场
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显
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李克强：促移动集成电路新能源等产业赶超先进
第十二届全国人民代表大会第二次会议今日在京开幕，国务院总理李克强在工作报告公布2014年重点工作，指产业结构调整要依靠改革，进退并举。「进」的方面，要优先发展生产性服务业，推进服务业综合改革试点和示范建设
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“中国芯”产业加速计划10年内投资10万亿
近日有消息称，芯片产业刺激政策将于近期出台，计划10年内投资10万亿元，由此预示着整个行业步入增长的快车道。此前，2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也
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政府工作报告：促进集成电路 电商 4G发展
3月5日上午消息，十二届全国人大二次会议开幕会今日在北京举行，政府总理李克强在大会上做政府工作报告。报告中2014年重点工作部分，多次涉及互联网、电信等科技行业，其中包括促进互联网金融健康发展、扩大跨境电商
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2014智能机处理器与平台方案发展趋势
不论是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM软硬体行动平台架构，在智慧手机加平板电脑、联网装置等出货量突破14亿台关卡下，行动处理器晶片供应商纷纷提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架构，走多核心、跨入64位元，以及
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三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频（RF）功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信
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麦瑞半导体推出12.5Gbps高灵敏度限幅放大器
21ic讯 高性能模拟和高速混合信号、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天推出两款新型限幅后置放大器SY88073L和SY88083L。这两款器件特别适合
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（
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先进封装订单满，矽品Q1营收将冲破财测
IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档，公告2月营收为55.74亿元，虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好，矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-
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矽品 2月营收少7%
矽品（2325）昨（5 ）日公布2月合并营收55.74亿元，月减7.47%，年增31.12%。稍早矽品董事会林文伯预告春燕飞来，预估3月营收可望回温。 矽品累计前二月合并营收为115.98亿元， 年增31%。公司表示，2月营收下滑主因
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率 霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo? 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率
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MEMS订单涌进 封测业2Q备妥产能迎商机
京元电铜锣新厂将于第2季正式开幕，全线产能将投入生产，锁定CMOS感测器、MEMS及逻辑IC的测试等利基型应用。李建梁摄 随着MEMS(微机电元件)需求倍增，外商MEMS大厂陆续将后段制成委外代工，受惠MEMS麦克风、陀螺仪
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