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联电追台积 28纳米将投片

联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代

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2014-03-04

联电台积电手机芯片
邓中翰：国防电子系统应避免使用外国芯片

近年来，我国对集成电路产业投入很大，有一大批企业在过去十年里面冲进了国际市场，但与国外先进水平的差距仍然在拉大。全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰在接受采访时建议制定自主国家级技术标准，创造

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2014-03-04

芯片云计算微电子电子系统
国内首条大功率IGBT芯片生产线迎来社会公众参观

牵引万吨的电力机车是如何制造出来的？高速列车是如何跑出时速605公里的速度的？2月24日—25日，参加第三届“车迷有约走进南车”活动的近60名火车迷走进中国南车株洲基地，参观了助力中国高铁走向“芯时代”的国内首

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2014-03-04

高铁大功率芯片生产线 IGBT
英特尔Altera订单回流小摩喊进台积电

英特尔(INTC-US)重回台积电(2330)怀抱！摩根大通证券指出，高通28奈米订单回流之后，现在英特尔14奈米製程的Altera也回来了，加上台积电20奈米良率已达50％，且28奈米需求大跃进，台积电可说是「三喜临门」。《工商时

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2014-03-04

三星 Altera 英特尔台积电
7nm之后晶体管技术何去何从？

FinFET晶体管大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们？在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FDSOI工艺的平面技术，有望可缩

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2014-03-04

晶体管量子栅极 FINFET
Altium Designer 14.2 发布——持续关注核心技术

21ic讯智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Desig

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2014-03-04

核心技术 ALTIUM DESIGNER DXDESIGNER
德州仪器在全美为联合之路筹款660万美元

日前，德州仪器(TI)宣布今年在全美范围内为联合之路(UnitedWay)活动筹款660万美元，以解决公司所在社区的教育、收入及健康相关的重要问题。5600多名TI员工秉承公司创始人发起的乐善好施传统，捐款330万美元，比去年上

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2014-03-04

创始人 SMITH
强势入驻移动终端指纹识别爆发迎发展

苹果在指纹识别领域的“重金”探索迅速引来响应者。近日，三星携GALAXYS5亮相世界移动通信大会，再度让指纹识别技术为市场所瞩目。随着更多电子巨头的参战，指纹识别将面临产能紧张，国内厂商有望在指纹识

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2014-03-04

移动终端指纹识别指纹识别技术智能小区
FD-SOI：芯片制造工艺向10nm技术节点发展的最佳选择

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，

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2014-03-04

摩尔定律数据中心节点芯片制造工艺
移动芯片大比拼之工艺制程分析

在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺

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2014-03-04

三星移动通信移动芯片 HP
博通卡位NFC 台积、联电补

全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小

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2014-03-04

NFC 博通联电台积电
传获iPhone相机模组大单！日月光再泛苹果光

IC封测大厂日月光(2311)强势进占苹果(Apple)供应链，近期业界传出，日月光将承接SONY的CMOS影像感测器封装业务，并将之与光学镜头与软板组装成完整的相机模组，应用在苹果预定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月

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2014-03-04

苹果晶片 iPhone 相机
解析安防芯片行业发展现状：“中国芯”研发队伍壮大

日前有消息称，芯片产业刺激政策将于近期出台，计划10年内投资10万亿元，由此预示着整个行业步入增长的快车道。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也正在制

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2014-03-03

中国芯芯片安防芯片产业
联电苦追台积电 28纳米Q2开始接单投片

联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代

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2014-03-03

联电台积电手机芯片
日本智能手机丧失竞争力半导体研发受阻

据《日本经济新闻》3月3日报道，富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导

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2014-03-03

半导体富士通智能手机终端

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