模拟
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移动芯片大比拼之工艺制程分析
在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。 博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小
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传获iPhone相机模组大单！日月光再泛苹果光
IC封测大厂日月光(2311)强势进占苹果(Apple)供应链，近期业界传出，日月光将承接SONY的CMOS影像感测器封装业务，并将之与光学镜头与软板组装成完整的相机模组，应用在苹果预定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月
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解析安防芯片行业发展现状：“中国芯”研发队伍壮大
日前有消息称，芯片产业刺激政策将于近期出台，计划10年内投资10万亿元，由此预示着整个行业步入增长的快车道。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也正在制
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联电苦追台积电 28纳米Q2开始接单投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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日本智能手机丧失竞争力 半导体研发受阻
据《日本经济新闻》3月3日报道，富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心半导
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全球首张耳聋基因芯片应用获新成果
全球首张耳聋基因芯片应用取得新成果，北京等地众多被检测出携带耳聋基因的新生儿，将可避免“一针致聋”。由清华大学程京院士领衔的生物芯片研究团队研制的世界上第一款遗传性耳聋基因检测芯片，从待检测的人身上获
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代表委员谈芯片如何弯道超车 12亿部手机不足两成中国芯
工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢？即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯
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高通以64%收益份额继续主导基带芯片市场
StrategyAnalytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》指出，2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8.3%，市场规模达189亿美元。报告还
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中国电子展：物联网趋势崛起推动电子行业创新
在近日召开的2014IBM电子行业研讨会上，IBM指出当前电子行业尤其中国电子企业正在面临物联网兴起等三大趋势带来的机遇与挑战，更深入的企业创新迫在眉睫。作为全球下一个万亿元级规模的新兴产业之一，物联网是继计算
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。 晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。 目前28纳米全球晶圆
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PCB电路设计中布线的EMC分析
摘要：PCB电路设计在生产生活中至关重要，本文从电磁兼容这一问题出发，讨论PCB电路设计，以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线，多导体线和元器件的设置、路线，从而得出关于PCB电路中布线的一些
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手机外壳的Pro／E模具设计与Master CAM数控加工
摘要：利用Pro/E Wildfire4.0进行模具设计，结合Master CAM 5X进行数控加工，选择手机外壳零件，综合应用野火版Pro/E和Master CAM软件完成模具设计与制造过程采用CAD/CAM技术完成手机外壳的模具设计及型芯模具零件
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武汉新芯代工谷歌3D成像传感器
据云财经报道美国知名芯片制造商豪威科技宣布，将与谷歌开展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后，开始转入与武汉新芯的代工业务合作，武汉新芯将代工
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