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新型SiC功率器件在Boost电路中的应用分析

摘要：分析新型SiC功率器件在实际应用中的基本特性，以升压斩波电路为载体，通过理论分析对SiC MOSFET栅极电阻对开关特性的影响，以及开关频率与传输效率的关系进行了阐述。同时，以SiC MOSFET功率器件为核心搭建

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2014-01-29

功率器件栅极电阻 SIC BOOST电路
中芯国际双界面金融IC卡芯片获国际CC EAL4+认证

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业)与上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称“华虹设计”)，今日共同宣

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2014-01-29

中芯国际芯片华虹 IC卡
中芯国际2月18日发布2013Q4及全年财报

中芯国际(SMI-US)今天宣布将于香港时间2014年2月18日周二港股盘前发布2013财年第四季度及全年财报。公司管理层将于上海/香港时间当天早上8点（纽约时间17日晚上7:30）召开财报电话会议，届时公司CEO、CFO及投资者关系

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2014-01-29

中芯国际电话会议 CE
张虔生：日月光经得起考验

今年是日月光（2311）30周年庆，在去年底的高雄厂排污事件之后，日月光董事长张虔生昨（28）日对员工发表岁末谈话，除了勉励去年的辛劳，也强调高雄厂事件不会打倒日月光，就当作是老天爷给的一次励炼。张虔生昨

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2014-01-29
德州仪器产品线新增 12 款高性能高分辨率超低功耗 SAR ADC

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 款器件最新产品系列，进一步壮大 TI 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 产品阵营，其可提供业界最宽的模拟电源及共模电压范围。该单通道 ADS8881 系列包含高性能超低功耗 18

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2014-01-28

高分辨率 ADC SAR
“无封装芯片”被指无价格优势

近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。晶科电子应用开发总监陈海英博士接

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2014-01-28

电子芯片封装倒装芯片
北方微电子刻蚀机擒获中芯国际订单

本报讯（记者王硕）辞旧迎新之际，我国集成电路高端装备产业再传捷报，由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机全面通过中芯国际生产线全流程工艺验证，并获得客户订单，标志着中国集成电路高端装备国

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2014-01-28

中芯国际微电子纳米技术集成电路产业
新思与台积电合作开发16奈米FinFET参考流程

新思科技(Synopsys)宣布，该公司为晶圆代工大厂台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 参考流程提供完整的设计实作解决方案；双方共同开发的参考流程乃奠基于台积电的设计规则手册(Design Rule Manual，DRM) V0.5版及 SPICE 中

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2014-01-28

元件新思科技台积电 FINFET
矽品估Q1营收季减4-8%，Q2起需求转强

IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%，且产品平均售价与稼动率将略为松动，不过由于今年Q1期间通讯晶片需求仍强，FC-CSP(晶片尺

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2014-01-27

通讯晶片封装 EPS
林文伯：移动通讯2位数增长，扮矽品成长推手

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出，认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能，预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比，跑赢半导体产业的高个位数年增率；林文伯表示，行动

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2014-01-27

通讯半导体产业
德州仪器面向Qi无线充电站推出支持外来物体检测功能的发送器电路

21ic讯日前，德州仪器(TI) 宣布推出新一代无线电源传输电路，其支持外来物体检测(FOD) 功能，将帮助设计人员面向市场推出符合无线充电联盟(WPC) 1.1 规范的3 线圈、5V 及12V A6 充电站。与其它解决方案相比，bq500

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2014-01-27

充电站电路发送器
联发科台积电总结：乐观展望景气存变数

半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸

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2014-01-27

联发科台积电 LTE IC设计
全球IC厂商装机容量排行榜，美光飙升至第三位

2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(20

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2014-01-27

美光装机容量晶圆厂 IC厂商
英特尔选址芯片生产新厂预计今年确定

据路透社报道，英特尔以色列地区的高管日前表示，公司有望在今年做出决策，确定生产全新10纳米芯片的新工厂的地点，据悉该新厂将耗资数十亿美元，而以色列也是竞相争取这个新厂的多个国家之一。“英特尔将会尽可能晚

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2014-01-27

研发中心英特尔芯片技术芯片生产
MCCD民族“芯” 或挤走外国芯

2014年1月6日，昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。相对于外国的芯片国产芯的优势在哪里？给安防企业带来哪些看点

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2014-01-27

元件摄像机影像 CCD

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