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国产TD芯片2013超1.4亿 4G时代终端配备渐入佳境
4G牌照的发放，引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件芯片产业的发展更引人关注。日前，展讯表示，TD-SCDMA年出货量到2013年已超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面
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中芯国际 启动28纳米新工艺
中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW
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晶圆代工与总体IC产值成长情形
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
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新一代功率半导体掌握多个领域节能关键
最近几年，在半导体之中，原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点。功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装置和马达。如今，这种半导体已配备于家电、汽车、工业
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三星重新挑战处理器市场 将推三大“武器”
三星电子2013年在移动应用处理器(AP)市场发展受挫，为重新进行挑战，目前正积极集中事业力量。三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行动应用处理器，因性能不够完全，且不支援长期演进技术升级版(LTE-A)等，未
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英飞凌：GaN功率元件前景虽好，但采用为时尚早
“现在，业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分，采用还为时尚早”，在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上，英飞凌科技负责汽车用
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中芯进入28纳米工艺
香港文汇报讯 (记者 黄子慢) 中芯国际（0981）宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作夥伴的100多项IP，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiO
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中芯国际 启动28纳米新工艺
中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW
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矽品Q1靓 日月光落底
IC封测大厂矽品（2325）法说会今日登场，法人预估，受惠于最大对手日月光高雄K7厂停工，矽品本季合并营收季减约4%，优于历年同期平均季减8%表现。 日月光订下月7日举行法说会，首季营运可望是今年谷底，外资认为K
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晶圆代工与总体IC产值成长情形
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构IC Insights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
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Class D 功放高次谐波过流保护分析和解决方法
摘要高次谐波过流保护是一种特殊的过流、过功率现象。通常用户的电路设计完全正确，常规功率测试未超过额定功率。该种保护的定位及解决较为困难。本文结合理论分析和实际经验分析了高次谐波过流保护的原因，并提供了
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Class D功放高次谐波过流保护分析和解决方法
摘要高次谐波过流保护是一种特殊的过流、过功率现象。通常用户的电路设计完全正确，常规功率测试未超过额定功率。该种保护的定位及解决较为困难。本文结合理论分析和实际经验分析了高次谐波过流保护的原因，并提供了
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联电今年资本支出估13亿美元 低于预期
联电（2303）执行长颜博文表示，联电今年资本支出预计约11亿至13亿美元，较去年15亿美元减少，低于市场预期。颜博文表示，联电今年资本支出的重心，将放在扩大整体经济规模、降低生产成本之上，进一步实现生产力的结
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ICInsights：纯晶圆代工产值估增14％
研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。ICInsights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%；整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工
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2013年苹果仍是全球最大半导体芯片采购商
1月24日消息，根据知名市场研究公司IHSTechnology公布的最新数据，在过去的一年当中，苹果仍然是全球最大的半导体芯片采购厂商。IHS旗下分析师MysonRobles-Bruce在一份报告中指出，苹果的2013年采购芯片总额为303亿美
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