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新思与台积电合作开发16奈米FinFET参考流程
新思科技(Synopsys)宣布，该公司为晶圆代工大厂台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 参考流程提供完整的设计实作解决方案；双方共同开发的参考流程乃奠基于台积电的设计规则手册(Design Rule Manual，DRM) V0.5版及 SPICE 中
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矽品估Q1营收季减4-8%，Q2起需求转强
IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%，且产品平均售价与稼动率将略为松动，不过由于今年Q1期间通讯晶片需求仍强，FC-CSP(晶片尺
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林文伯：移动通讯2位数增长，扮矽品成长推手
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出，认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能，预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比，跑赢半导体产业的高个位数年增率；林文伯表示，行动
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德州仪器面向Qi无线充电站推出支持外来物体检测功能的发送器电路
21ic讯 日前，德州仪器(TI) 宣布推出新一代无线电源传输电路，其支持外来物体检测(FOD) 功能，将帮助设计人员面向市场推出符合无线充电联盟(WPC) 1.1 规范的3 线圈、5V 及12V A6 充电站。与其它解决方案相比，bq500
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联发科台积电总结：乐观展望 景气存变数
半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸
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全球IC厂商装机容量排行榜，美光飙升至第三位
2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(20
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英特尔选址芯片生产新厂预计今年确定
据路透社报道，英特尔以色列地区的高管日前表示，公司有望在今年做出决策，确定生产全新10纳米芯片的新工厂的地点，据悉该新厂将耗资数十亿美元，而以色列也是竞相争取这个新厂的多个国家之一。“英特尔将会尽可能晚
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MCCD民族“芯” 或挤走外国芯
2014年1月6日，昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。相对于外国的芯片国产芯的优势在哪里？给安防企业带来哪些看点
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国产TD芯片2013超1.4亿 4G时代终端配备渐入佳境
4G牌照的发放，引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件芯片产业的发展更引人关注。日前，展讯表示，TD-SCDMA年出货量到2013年已超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面
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中芯国际 启动28纳米新工艺
中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW
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晶圆代工与总体IC产值成长情形
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
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新一代功率半导体掌握多个领域节能关键
最近几年，在半导体之中，原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点。功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装置和马达。如今，这种半导体已配备于家电、汽车、工业
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三星重新挑战处理器市场 将推三大“武器”
三星电子2013年在移动应用处理器(AP)市场发展受挫，为重新进行挑战，目前正积极集中事业力量。三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行动应用处理器，因性能不够完全，且不支援长期演进技术升级版(LTE-A)等，未
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英飞凌：GaN功率元件前景虽好，但采用为时尚早
“现在，业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分，采用还为时尚早”，在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上，英飞凌科技负责汽车用
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中芯进入28纳米工艺
香港文汇报讯 (记者 黄子慢) 中芯国际（0981）宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作夥伴的100多项IP，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiO
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