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德州仪器产品线新增 12 款高性能高分辨率超低功耗 SAR ADC

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 款器件最新产品系列，进一步壮大 TI 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 产品阵营，其可提供业界最宽的模拟电源及共模电压范围。该单通道 ADS8881 系列包含高性能超低功耗 18

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2014-01-28

ADC SAR 高分辨率
“无封装芯片”被指无价格优势

近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。晶科电子应用开发总监陈海英博士接

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2014-01-28

电子芯片封装倒装芯片
北方微电子刻蚀机擒获中芯国际订单

本报讯（记者王硕）辞旧迎新之际，我国集成电路高端装备产业再传捷报，由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机全面通过中芯国际生产线全流程工艺验证，并获得客户订单，标志着中国集成电路高端装备国

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2014-01-28

中芯国际微电子纳米技术集成电路产业
新思与台积电合作开发16奈米FinFET参考流程

新思科技(Synopsys)宣布，该公司为晶圆代工大厂台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 参考流程提供完整的设计实作解决方案；双方共同开发的参考流程乃奠基于台积电的设计规则手册(Design Rule Manual，DRM) V0.5版及 SPICE 中

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2014-01-28

元件新思科技台积电 FINFET
矽品估Q1营收季减4-8%，Q2起需求转强

IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%，且产品平均售价与稼动率将略为松动，不过由于今年Q1期间通讯晶片需求仍强，FC-CSP(晶片尺

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2014-01-27

通讯晶片封装 EPS
林文伯：移动通讯2位数增长，扮矽品成长推手

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出，认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能，预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比，跑赢半导体产业的高个位数年增率；林文伯表示，行动

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2014-01-27

通讯半导体产业
德州仪器面向Qi无线充电站推出支持外来物体检测功能的发送器电路

21ic讯日前，德州仪器(TI) 宣布推出新一代无线电源传输电路，其支持外来物体检测(FOD) 功能，将帮助设计人员面向市场推出符合无线充电联盟(WPC) 1.1 规范的3 线圈、5V 及12V A6 充电站。与其它解决方案相比，bq500

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2014-01-27

充电站电路发送器
联发科台积电总结：乐观展望景气存变数

半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸

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2014-01-27

联发科台积电 LTE IC设计
全球IC厂商装机容量排行榜，美光飙升至第三位

2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(20

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2014-01-27

美光装机容量晶圆厂 IC厂商
英特尔选址芯片生产新厂预计今年确定

据路透社报道，英特尔以色列地区的高管日前表示，公司有望在今年做出决策，确定生产全新10纳米芯片的新工厂的地点，据悉该新厂将耗资数十亿美元，而以色列也是竞相争取这个新厂的多个国家之一。“英特尔将会尽可能晚

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2014-01-27

研发中心英特尔芯片技术芯片生产
MCCD民族“芯” 或挤走外国芯

2014年1月6日，昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。相对于外国的芯片国产芯的优势在哪里？给安防企业带来哪些看点

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2014-01-27

元件摄像机影像 CCD
国产TD芯片2013超1.4亿 4G时代终端配备渐入佳境

4G牌照的发放，引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件芯片产业的发展更引人关注。日前，展讯表示，TD-SCDMA年出货量到2013年已超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面

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2014-01-27

芯片芯片产业终端 4G
中芯国际启动28纳米新工艺

中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW

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2014-01-27

中芯国际互联网移动计算 IO
晶圆代工与总体IC产值成长情形

晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。

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2014-01-27

晶圆代工 IC BORDER INSIGHT
新一代功率半导体掌握多个领域节能关键

最近几年，在半导体之中，原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点。功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装置和马达。如今，这种半导体已配备于家电、汽车、工业

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2014-01-27

功率半导体马达电量碳化硅

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