[导读]据SEMI预测,2013年全球再生矽晶圆市场产值达4.6亿美元,2015年将达4.93亿美元。2013年,再生晶圆的销售额及产量均成长14%,其中300mm晶圆占市场销售额的72%,占2013年实际再生晶圆的48%。
尽管去年产量强劲成
据SEMI预测,2013年全球再生矽晶圆市场产值达4.6亿美元,2015年将达4.93亿美元。2013年,再生晶圆的销售额及产量均成长14%,其中300mm晶圆占市场销售额的72%,占2013年实际再生晶圆的48%。
尽管去年产量强劲成长,再生晶圆业者却面临若干问题,包括:如何维持目前的供需平衡、取得初试晶圆、先进再生产能的资金,包括在价格低迷的状况下取得 450mm 产能的资金。在数量成长方面,过去6年来,以百万平方寸(MSI)计量的晶圆出货量,趋势与半导体出货量相似,再生晶圆的数量也与两者相近。然而,2013年的成长趋势却出现分歧;半导体出货增加5%,初生矽(virgin silicon)出货增加不到1%,再生晶圆出货量却增加了20%。
造成分歧的一部分原因在于元件微缩和更严格的存货控制。不过,几家再生晶圆供应商指出,他们的许多客户都设法减少初试晶圆的数量,包括增加回收测试用晶圆,或是减少启用生产线。2013年再生晶圆的成长可谓相当反常,产量年成长率可望回复至与初生矽相近的水准。
根据SEMI的报告,日本因具备晶圆厂和著名再生厂的优势,因此仍然是再生晶圆最大的市场,不过在晶圆代工厂和300mm制程优势的趋动下,台湾市场2013年的营收超越了日本。再生矽晶圆市场的成长,与初制晶圆(wafer start)及晶圆代工厂利用率密切相关;半导体今年和明年预期可有正成长,因此,只要持续维持供需平衡,再生矽晶圆市场也可望达到相近的成长率。
SEMI最新发表的资料「再生矽晶圆预测分析报告」,涵盖全球7大区,并针对再生晶圆及其半导体应用面进行市场预测,其中包括半导体设备与IC制造市场,而区域性的再生晶圆价格和产能部分也在此份报告中有相关分析。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
May 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将...
关键字:
晶圆
HBM
存储器
2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...
关键字:
碳化硅芯片
晶圆
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...
关键字:
SiC
晶圆
功率半导体
在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
关键字:
晶圆
芯片
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平...
关键字:
晶圆代工
内存
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及...
关键字:
存储器
晶圆代工
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
关键字:
台积电
晶圆代工
在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还...
关键字:
智能制造
晶圆
数据中心
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参...
关键字:
砷化镓
晶圆
氮化镓
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone...
关键字:
晶圆代工
芯片
PMIC
在美国战略中,控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策,英特尔成为国策的重要一环。
关键字:
英特尔
晶圆代工
AI
芯片
在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上,英特尔CEO 帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景,并透露了该公司技术路线图,...
关键字:
英特尔
晶圆代工
AI
芯片
【2024年1月26日,德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(...
关键字:
碳化硅
晶圆
电动汽车
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,...
关键字:
晶圆
UMC
业内消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以2...
关键字:
半导体
晶圆
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单...
关键字:
晶圆代工
台积电
三星
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益...
关键字:
晶圆代工
服务器
智能手机
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布,其包括半导体在内多个业务部门,将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会(IAA)2023,大会将于...
关键字:
三星
半导体
三星电子
晶圆代工
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码: CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosyste...
关键字:
晶圆代工
物联网
芯片设计
(全球TMT2023年7月14日讯)日前,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV大中华区(TüV莱茵)亮相本届展会,展示其...
关键字:
CHINA
SEMI
半导体设备
IC