香港文汇报讯 (记者 黄子慢) 中芯国际(0981)宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作夥伴的100多项IP,可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiO
中芯国际(00981.HK)昨日宣布,公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示,启动28纳米新工艺后,公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW
IC封测大厂矽品(2325)法说会今日登场,法人预估,受惠于最大对手日月光高雄K7厂停工,矽品本季合并营收季减约4%,优于历年同期平均季减8%表现。 日月光订下月7日举行法说会,首季营运可望是今年谷底,外资认为K
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构IC Insights指出,2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元,较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元,年增率达14%,优于总体IC产值年增率7%的表现。
摘要高次谐波过流保护是一种特殊的过流、过功率现象。通常用户的电路设计完全正确,常规功率测试未超过额定功率。该种保护的定位及解决较为困难。本文结合理论分析和实际经验分析了高次谐波过流保护的原因,并提供了
摘要高次谐波过流保护是一种特殊的过流、过功率现象。通常用户的电路设计完全正确,常规功率测试未超过额定功率。该种保护的定位及解决较为困难。本文结合理论分析和实际经验分析了高次谐波过流保护的原因,并提供了
联电(2303)执行长颜博文表示,联电今年资本支出预计约11亿至13亿美元,较去年15亿美元减少,低于市场预期。颜博文表示,联电今年资本支出的重心,将放在扩大整体经济规模、降低生产成本之上,进一步实现生产力的结
研调机构ICInsights预期,今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元,较去年成长14%。ICInsights预估,今年整体IC市场可望达2871亿美元,较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元,年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工
1月24日消息,根据知名市场研究公司IHSTechnology公布的最新数据,在过去的一年当中,苹果仍然是全球最大的半导体芯片采购厂商。IHS旗下分析师MysonRobles-Bruce在一份报告中指出,苹果的2013年采购芯片总额为303亿美
因为在CES开展前一天宣布成立开放汽车联盟,Google与苹果的iOSintheCar的竞争一下子成为最引人注目的焦点,两大平台在移动设备领域的战火看起来已经蔓延到车联网的战场。而除了这两个大玩家,目前看来颇有雄心的黑莓
21ic讯 L-3辛辛那提电子(L-3 CE)公司—已选择其作为读出集成电路(ROIC)的供应链合作伙伴。L-3 CE将采用赛普拉斯在明尼苏达州布鲁明顿市的“赛普拉斯芯片代工解决方案”中独有的工艺技术生产最新的RO
研调机构ICInsights预期,今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元,较去年成长14%。 IC Insights预估,今年整体IC市场可望达2871亿美元,较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元,年增12%。 随着苹果(Apple)
联电(2303)执行长颜博文表示,联电今年资本支出预计约11亿至13亿美元,较去年15亿美元减少,低于市场预期。 颜博文表示,联电今年资本支出的重心,将放在扩大整体经济规模、降低生产成本之上,进一步实现生产力
联电于昨(24)日公布去年第4季营收307.2亿元,每股税后纯益(EPS)0.06元;展望本季,联电执行长颜博文表示,联电本季晶圆出货可望较上季微升,但产品平均单价(ASP)恐下滑,法人认为,联电本季业绩最好仅与上季持
联电(2303)今(24日)召开线上法说,关于Q1营运展望,此次联电则罕见并未给出营收财测。执行长颜博文(见附图)仅估,联电Q1晶圆出货相较于去年Q4,将呈现量增价跌格局。其中,Q1以美金计价的产品ASP将季减4%,而Q1晶圆本