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半导体封装材料市场将稳稳升

随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值

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2014-01-22

半导体封装 SEMI CHIP 电子
韩国半导体全球市占有望首度超越日本居全球第二

韩联社引述南韩政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国

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2014-01-22

半导体晶片半导体市场系统芯片
松下出售三家海外半导体公司给新加坡半导体业务持续低迷

据报道，松下集团于17日对外宣布，公司决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。另外，松下还决定将国内3家主力的工厂出售给以色列企业，公司今后将通过加速推进生产外

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2014-01-22

松下新加坡 AC
TI盘后股价下跌将裁员1100人

德州仪器今天公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为30.28亿美元，比去年同期的29.79亿美元增长2%；净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。德州仪器同时宣布，该公司将在美国

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2014-01-22

嵌入式华尔街
基于DDFS的程控音频仪器测试信号源设计

摘要：文中介绍一种基于DDFS(直接频率合成)技术的可编程音频仪器测试信号源设计。该系统采用单片机作为控制器，以FPGA(现场可编程门阵列)作为信号源的主要平台，利用DDFS技术产生一个按指数衰减的频率可调正弦衰减信

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2014-01-22

音频信号源程控仪器测试
2015年传感器市场规模将突破1200亿

目前，传感器越来越多地被应用到社会发展及人类生活的各个领域，如工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等。近年来，全

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2014-01-22

物联网传感器传感器产业流量传感器
台湾矽晶圆厂可望吞转单

中国大陆商务部近日对美国多晶矽反补贴调查做出终判，也对美国与韩国的多晶矽做出反倾销调查裁定。对两国相关业者课征2.4%至57%不等的税率，矽晶圆业者认为，未来可能带动台湾矽晶圆厂订单与代工增加的机会。业者

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2014-01-22

Silicon 晶圆厂 EMC CK
台积啃苹果欣铨获测试单

台积电为苹果生产新世代处理器，日前正式以20纳米制程投片，为掌握第2季稳定量产，台积电已决定将其中近三成的前段晶圆测试，释出给长期合作伙伴欣铨，让欣铨第2季营运大补。过去苹果处理器代工订单由三星全拿，

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2014-01-22

三星苹果晶圆台积电
2014年英特尔计划用移动芯片翻身

从财报成绩来看，英特尔(Intel)在过去5年以来的年度获利业绩，包括2009、2012及2013年，均出现营运获利衰退高达两位数的纪录，在营收不振、获利衰退的情况下，英特尔除了采取裁员措施外，还计划开拓新市场，比过去更

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2014-01-21

英特尔移动芯片 NI AN
韩国半导体全球份额超越日本仅次美国

韩联社引述南韩政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国

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2014-01-21

半导体晶片半导体市场系统芯片
英特尔公布第四季度财报盘后股价下跌3%

北京时间1月17日凌晨消息，英特尔(26.54,-0.13,-0.49%)(INTC)周四公布财报称，2013年第四季度公司净利润为26亿美元，比去年同期的25亿美元增长6%。在纽约市场的正常交易中英特尔微跌0.49%，报26.54美元。财报发布后，

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2014-01-21

英特尔 NTC
4大国产芯片厂商有政府做靠山：台积电美光铩羽而归

作为战略性基础产业，在产业发展成熟度很高，竞争全球化发展的大背景下，集成电路产业已经不能单靠市场配置资源来获得发展。事实上，全球的集成电路产业发展，背后都是政府在推动。1、武汉新芯项目——“政府建设，企

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2014-01-21

芯片厂商美光台积电国产芯片
联发科电视芯片大陆市占受限　联咏、瑞昱受惠

针对联发科及晨星合并案，大陆政府规定双方合并后在大陆电视芯片市占率，必须从目前逾70%降至50%以内，使得其他台系电视芯片供货商联咏及瑞昱等，纷积极向大陆电视品牌客户争取合作机会，近期已陆续挤入大陆一线电视

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2014-01-21

联发科芯片芯片市场 IC设计业
三大半导体企业展开代工生产争夺

台积电16日发布的2013年度（截至2013年12月）财报显示，净利润同比增长13％，达到1881亿新台币。由于智慧手机增长强劲，利润连续2个财年创历史新高。该公司2014年将继续投资1万亿日元。美国英特尔已表示将正式进入代

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2014-01-21

半导体电路台积电
第八届“中国芯”评选揭晓

在工信部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的“2013中国集成电路产业促进大会”于2013年12月在南京隆重召

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2014-01-21

中国芯 WIDTH BORDER STYLE

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2015年传感器市场规模将突破1200亿

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韩国半导体全球份额超越日本仅次美国

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