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芯片巨头英特尔高通英伟达火拼车联网市场

因为在CES开展前一天宣布成立开放汽车联盟，Google与苹果的iOSintheCar的竞争一下子成为最引人注目的焦点，两大平台在移动设备领域的战火看起来已经蔓延到车联网的战场。而除了这两个大玩家，目前看来颇有雄心的黑莓

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2014-01-26

芯片英伟达英特尔
辛辛那提电子选择赛普拉斯为其生产热像仪所用的读出集成电路

21ic讯 L-3辛辛那提电子(L-3 CE)公司—已选择其作为读出集成电路(ROIC)的供应链合作伙伴。L-3 CE将采用赛普拉斯在明尼苏达州布鲁明顿市的“赛普拉斯芯片代工解决方案”中独有的工艺技术生产最新的RO

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2014-01-26

集成电路电子赛普拉斯热像仪
ICInsights：纯晶圆代工产值估增14％

研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。 IC Insights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%；整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。随着苹果(Apple)

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2014-01-25

元件晶圆代工 IC INSIGHT
联电今年资本支出估13亿美元低于预期

联电（2303）执行长颜博文表示，联电今年资本支出预计约11亿至13亿美元，较去年15亿美元减少，低于市场预期。颜博文表示，联电今年资本支出的重心，将放在扩大整体经济规模、降低生产成本之上，进一步实现生产力

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2014-01-25

先进制程联电台积电
联电 Q1难逃淡季魔咒

联电于昨（24）日公布去年第4季营收307.2亿元，每股税后纯益（EPS）0.06元；展望本季，联电执行长颜博文表示，联电本季晶圆出货可望较上季微升，但产品平均单价（ASP）恐下滑，法人认为，联电本季业绩最好仅与上季持

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2014-01-25

ARM 晶圆联电 40纳米
联电Q1未给营收财测，估晶圆出货量增价跌

联电(2303)今(24日)召开线上法说，关于Q1营运展望，此次联电则罕见并未给出营收财测。执行长颜博文(见附图)仅估，联电Q1晶圆出货相较于去年Q4，将呈现量增价跌格局。其中，Q1以美金计价的产品ASP将季减4%，而Q1晶圆本

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2014-01-25

太阳能晶圆联电 APEX
联芯五模4G芯片将于二季度推出,数据卡芯片已经实现量产

大唐电信(600198.SH)内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来

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2014-01-24

中国移动大唐电信终端 4G芯片
三星和苹果2013年芯片采购额超500亿美元

据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称，三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片，为历史上首次。两公司去年共消费了537亿美元的半导体，较去年的460亿美元增长了77美元，涨幅17%。两家公司连续第三年占

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2014-01-24

三星苹果 GARTNER 芯片
迫于压力谷歌将推搭载英特尔芯片的Nexus 8

据来自上层供应链的可靠消息，谷歌即将推出8英寸屏幕的Nexus系列平板，并会采用英特尔的移动处理器芯片。据报道称，谷歌新一代Nexus7在竞争激烈的7英寸平板领域中销量不及预期。看起来，这也是其投身8英寸平板阵营的

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2014-01-24

英特尔芯片 LG NEXUS ADM
台积电反击Intel：不要用老数据侮辱我

Intel如何在移动处理器市场立足？他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名道姓，但是谁都知道说的就是台

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2014-01-24

晶体管 Intel 台积电 FINFET
嵌入式领域的“1314”，你读懂了？

2013年，表面总体波澜壮阔的嵌入式技术领域深层，也每每暗流涌动。得益于智能手机与平板电脑消费领域的强劲带动，处理器红遍2013年;FPGA与DSP较劲依旧，ASIC与ASSP近年来在FPGA咄咄逼人浩荡声势之下，偶尔穿插其中算

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2014-01-24

飞思卡尔嵌入式 MCU 英特尔
处理器大势解析：巨头跨界而来多方混战不休

话说处理器市场大势，分久必合，合久必分。在这分分合合的背后，是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁。从1958年，德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后，集设计、制造、封装测试直至销

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2014-01-24

CPU IBM 处理器英特尔
美国脑部芯片植入术有望复活瘫痪手臂

美国凯斯西储大学研究人员计划利用BCI(大脑计算机界面)技术进行一次史无前例的手术，让病人已经瘫痪的手臂重新复活。这项手术首先要从病人大脑获取信号，然后通过一个连接到手臂肌肉的电子网络，试图让手臂恢复运动。

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2014-01-24

信号计算机控制芯片
德州仪器聚焦模拟芯片裁员千人淡出手机芯片业务

尽管德州仪器(TI)第4季获利大增超过90%，但该公司似乎也跟随半导体龙头英特尔(Intel)的脚步，展开裁员措施，根据彭博(Bloomberg)报导指出，德仪展望2014年第1季财测恐将不如预期，并同时裁员大约1,100名员工，以及进

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2014-01-24

芯片市场手机芯片模拟
德州仪器推出业界速度最快16位DAC

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的 16 位数模转换器 (DAC)。这款 4 通道 2.5GSPS DAC38J84 比同类竞争产品快 66%，支持适用于速率高达 12.5 Gbps 数据转换器的 JEDEC JESD204B 串行接口标准。此外

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2014-01-24

带宽 DAC EVM

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