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随机分布电阻贴片构成的频率选择表面吸波特性研究

引言频率选择表面(FSS)的研究已经有四十年的历史，其在空间滤波器、天线反射面等方面的广泛应用是大家感兴趣的主要原因。FSS通常由周期排列的某种形状的金属贴片或者金属表面开出的孔缝构成，分别表现为谐振型的反射

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2014-02-05

电阻频率选择表面反射电阻率
射频同轴连接器的失效原因分析及可靠性提高方法

射频同轴连接器作为无源器件的一个重要组成部分，具有良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，因而被广泛应用于测试仪器、武器系统、通讯设备等产品当中。由于射频同轴连接器的应用几乎渗透到国民经济的各个部门

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2014-02-05

因数射频同轴连接器电气性能接触电阻
基于开关电源中整流滤波超级电容器的理论分析与应用

本文将超级电容器用于整流滤波，并进行设计和具体实现，测试证明，超级电容器可以用于电源输出端的整流滤波，而且其滤波效果俱佳。其与电解电容器相比，具有其很大的优势。滤波电容器在整流滤波电路中起着重要作用，

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2014-02-05

开关电源整流滤波超级电容器滤波电容器
行业技术贴士：电源设计细谈之不可或缺的电容

电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设

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2014-02-05

电容铝电解电容电源设计钽电容
封测台厂今年计划调薪

封测大厂日月光、矽品和京元电今年计划替员工调薪，并持续与大专院校建教合作。日月光去年已替员工调薪，以高雄厂生产线员工为例，去年上下半年各调薪一次，一般员工也在今年 1月调薪，平均调薪幅度大约在3.5%左

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2014-02-04

半导体产业
台积电今年持续加码资本支出半导体设备商金马营运啵亮

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)资料显示，随着国际半导体大厂积极跨入下一世代，今年全球半导体设备市场将出现23.2%成长，加上台积电今年资本支出突破百亿美元，在台积电扩大采购下，包括汉微科(3658-TW)、闳康(358

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2014-02-04

晶圆台积电半导体设备 SEMI
金价走势牵动封测厂毛利

国际金价走势止跌反弹，牵动第1季封测台厂包括日月光、矽品和南茂等毛利率。截至1月17日，金价已连4周周线收红，成为去年9月以来最长波段涨势。迹象显示实质需求转强，金价自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6

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2014-02-03

DRAM 存储器 Flash SEMI
意法半导体推出全新款2轴陀螺仪

意法半导体(ST)推出全新款用于智慧型手机和数位相机光学影像稳定系统的2轴陀螺仪。仅2.3x2.3x0.7mm的精巧尺寸，L2G2IS可轻松整合到下一代具有影像稳定功能的相机模组内，由于元件尺寸对于相机模组至关重要，L2G2IS的

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2014-01-30

陀螺仪相机意法半导体 BSP
台积电 20纳米营运跃进

可编程逻辑元件（FPGA）大厂赛灵思昨（29）日宣布，旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单。据了解，除赛灵思在台积电的20纳米投片外，包括苹果新世代处理器、辉达（

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2014-01-30

元件 FPGA 赛灵思台积电
新型SiC功率器件在Boost电路中的应用分析

摘要：分析新型SiC功率器件在实际应用中的基本特性，以升压斩波电路为载体，通过理论分析对SiC MOSFET栅极电阻对开关特性的影响，以及开关频率与传输效率的关系进行了阐述。同时，以SiC MOSFET功率器件为核心搭建

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2014-01-29

功率器件栅极电阻 SIC BOOST电路
中芯国际双界面金融IC卡芯片获国际CC EAL4+认证

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业)与上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称“华虹设计”)，今日共同宣

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2014-01-29

中芯国际芯片华虹 IC卡
中芯国际2月18日发布2013Q4及全年财报

中芯国际(SMI-US)今天宣布将于香港时间2014年2月18日周二港股盘前发布2013财年第四季度及全年财报。公司管理层将于上海/香港时间当天早上8点（纽约时间17日晚上7:30）召开财报电话会议，届时公司CEO、CFO及投资者关系

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2014-01-29

中芯国际电话会议 CE
张虔生：日月光经得起考验

今年是日月光（2311）30周年庆，在去年底的高雄厂排污事件之后，日月光董事长张虔生昨（28）日对员工发表岁末谈话，除了勉励去年的辛劳，也强调高雄厂事件不会打倒日月光，就当作是老天爷给的一次励炼。张虔生昨

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2014-01-29
德州仪器产品线新增 12 款高性能高分辨率超低功耗 SAR ADC

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 款器件最新产品系列，进一步壮大 TI 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 产品阵营，其可提供业界最宽的模拟电源及共模电压范围。该单通道 ADS8881 系列包含高性能超低功耗 18

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2014-01-28

高分辨率 ADC SAR
“无封装芯片”被指无价格优势

近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。晶科电子应用开发总监陈海英博士接

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2014-01-28

电子芯片封装倒装芯片

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