赛普拉斯(Cypress)与D-WaveSystems宣布成功将D-Wave用来生产量子电脑微处理器的专利制程技术,转移至位于明尼苏达州Bloomington的赛普拉斯晶圆厂。D-Wave选择赛普拉斯做为晶圆代工夥伴,并从2013年1月开始进行制程转
21ic讯 TDK 集团推出的爱普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜电容器具有极小的体积,例如 电容值为 1 微法以及额定直流电压为 450 伏的型号,电容密度极高,其引线间距只有 10 毫 米,体积仅为 8.0 x 17.5 x 13.0
行动装置领域,几乎是由AppleiOS以及GoogleAndroid拿下绝大多数的市占率。由于Android行动作业系统是采用授权的方式,因此使得Android手机制造商为了凸显自家产品的优越性,无不追求硬体的极致。而在一旁观望的Apple
提起iPhone5s最大的亮点功能则非TouchID(指纹识别)莫属了,通过触摸指纹识别传感器实现手机解锁和应用购买授权,带来了全新的用户体验,由此也使得5s发布至今,一直保持着超高的人气和可观的销量。然而事实证明,苹果
TouchID是苹果今年在iPhone5s上最新整合的指纹传感器。在iPhone5s发布之后,坊间均认为苹果会在新一代iPad产品上使用这款指纹传感器,但是最终只有iPhone5s独家获得这个“待遇”。那么iPadmini3会不会配备
美国专利和商标局本周二公布了一项苹果申请的名为“包含可以重新对焦成像模式适配器的数码相机”,专利中描述了一种使用微镜头适配器在照片拍摄后可以重新对焦的相机系统,这种技术很像是Lytro光场相机。此
英特尔开放芯片代工,或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降,抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日,英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示,英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家,近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是, 3D晶片堆叠技术已经准备就绪,但有需要再进一步降低成本。
超低功耗微机电系统(MEMS)感测器将在情境感知(Context Awareness)应用中大出锋头。情境感知功能已成行动装置品牌厂布局重点,其系透过各式感测方案收集环境与用户动态资讯达成,因此感测器须要随时监测与待命;有鉴于
《日本经济新闻》11月27日消息透露,松下已与相关方面基本达成协议,剥离日本国内的3家半导体主力工厂,并向以色列企业出售过半数股权。此外,松下还就出售其海外半导体工厂与新加坡企业展开磋商。松下已决定2013年度
21ic讯 TDK公司的爱普科斯(EPCOS) 高容积比金属化聚丙烯薄膜电容(B32774*到 B32778*)新增加2种电压等级575Vdc和900Vdc。新增电压后,全系列的额 定电压有:450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC 和
21ic讯 TDK 集团展示了爱普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手机前端模块。除了覆盖传统的 GSM850、900、1800 和 1900 MHz 频段以外,还涵盖 WCDMA 第 1、2、4 和 5 频段,以及 LTE 第 2、4、5 和 17 频段。除三个声
21ic讯 TDK 集团为汽车电子元件市场推出了一款新型爱普科斯(EPCOS) 轴向引线型铝电解电容器。 该组件具有极高的波纹电流负荷与耐振性。由于 ESR 值极低且进一步降低了内部热阻,新型 B41689*系列产品的自发热显著减少
21ic讯 TDK 集团最新推出两款采用高度紧凑型焊片式设计的 EPCOS(爱普科斯)铝电解电容器系列 B43640*和 B43644*。它们的尺寸范围根据型号由 22 x 25 mm 至 35 x 55 mm(直径 x 高 度)不等,相对于先前具有相同额定电压
November 27, 2013---根据全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView调查结果显示,全球前十大液晶监视器品牌商2013年10月出货较9月成长0.2%,与去年同期相比衰退2.6%;代工厂商10月出货虽较9月下滑4.4%,