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美高森美宣布新的执行董事职务
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，James J. Peterson 除了担任首席执行官(CEO)职务，已被任命为董事会主席，
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触控业再传噩耗:宸鸿子公司威鸿关闭
F-TPK宸鸿旗下位于厦门的威鸿光学惊传关闭，TPK财务长刘诗亮28日表示，因应短期订单缩减，TPK启动组织改造，威鸿光学暂停生产，订单则会移到其它厂区生产，人员也会安排至其它厂区任职，不同意者按规定资遣。触控笔电
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台积 拿回阿尔特拉订单
业界传出，受英特尔先进制程进度不如预期影响，今年初「变心」转单英特尔的台积电老客户阿尔特拉（Altera），近期回头找台积电支持，使得台积电先进制程面临「爆单」，最快明年第2季展现业绩强劲爆发力。 随着大客
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台积16纳米产能 冲高
台积电将在12日举行供应商大会，宣示加快20及16纳米制程进度及冲刺产能的决心。半导体设备商透露，台积电预定在明年底之前，20／16纳米月产能冲刺到11万片，这么短的时间内要拉升这么大的产能，可以看出台积电真的要
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芯片叠叠乐：3D IC的艺术
在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己：「我们是想要透过3D达成什么目的？」这个问题并不无厘头，因为3D
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台积电谈尖端工艺：16nm FinFET芯片的开发订单数已超过20nm
台积电从20nm级开始只采用一种工艺。在20nm以前的级别中，会根据用途准备多种工艺，比如，28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工艺。而20nm只有“20SOC”一种工艺。据介绍，20SOC是在28nm工艺中备受好评的、
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4Q\'13台湾前三大晶圆厂营收将衰退9.4%
在全球景气成长力道下修，加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作，但在以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的终端
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联电列名CPLI指数，台企首家
联电(2303)今日(29日)宣布，在2013年国际碳揭露专案(Carbon Disclosure Project, CDP)所公布的年度评比中表现不俗，成为该计划2003年公布第一份报告以来，唯一同时列名于气候揭露领导指数(Climate Disclosure Leader
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联电卖UMC Japan赚8.4亿元
晶圆代工厂联电（2303）昨（28）日公告处分转投资日本厂UMC Japan持股，处分后联电已经出清UMC Japan所有股权。由于此次交易中，包含国外营运机构财务报表换算之兑换差额转列利益约15亿元，因此联电可望在第4季财报中
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MEMS应用是PZT薄膜未来发展的驱动力
[据i-micronews网站2013年11月22日报道]法国市场调研公司Yole发布《锆钛酸铅（PZT）薄膜半导体应用趋势与技术更新》报告。该技术和市场分析报告提供了对PZT薄膜应用的概况和预测。除了对制造工艺和未来挑战的详细研究
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封测受惠 京元电矽格Q4不淡
国内手机芯片厂联发科受惠于中国农历春节提前拉货的效应启动，加上八核心新产品问世的双重利多加持，本季营运将有机会达财测高标水平，连带使得京元电（2449）、矽格等相关封测供应链业者营运吃补，本季营运淡季不淡
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次芯片级封装是移动装置设计新良药
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年
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松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场
据日本共同社11月29日报道，松下公司28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。今后，松下将集中发展具有潜力的面向
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松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场
据日本共同社11月29日报道，松下公司28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。今后，松下将集中发展具有潜力的面向
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软件与集成电路研发基地在渭师院科技园开建
近日，渭南师范学院“软件与集成电路实训研发基地”在该校大学科技园(位于韩马校区)开建。建设初期，该基地主要以集成电路(IC)工程技术研究中心和软件(IT)工程技术研究中心为产学研结合点，以物联网(ICIT)工程技术研
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