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晶圆代工价格战？机率不会太高
英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电（2330）、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。英特尔扩
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多重因素利好:2013年中国集成电路产业加速增长
2013年全球半导体市场向好，产业增速周期性回升 在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长，产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元，同比2011年下滑了2.7%。然
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物联网商机起飞 半导体三巨头喊冲
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋)，近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲!ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana
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三星半导体占市场份额10.5% 有望保持全球第二
据市场调研机构IHSiSuppli24日发布的最新报告，2013年三星电子半导体销售额将比去年增加7.0%，达到334.56亿美元，市场分额达到10.5%，有望保持全球第二的地位。2012年，三星电子半导体销售额为312.64亿美元，首次突破
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英特尔难取台积电晶圆代工霸主地位
半导体巨擘英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为英特尔很难获得同是竞争对手的客户认同，短期内无法威胁台积电于晶圆代工的领导地位。英特尔执行长BrianKrzanich于上任后的首场法说
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推动连网与行动创新 ARM聚焦物联网商机
看好智慧终端于新兴市场的成长以及连网需求升温，ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana在2013年ARM技术论坛上以「WhereIntelligenceConnects」为主轴，强调连接性与行动性正全面改写科技与社会互动样貌，ARM
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苹果确认收购3D传感器公司PrimeSense
北京时间11月25日早间消息，苹果公司今天确认，已收购以色列3D传感器技术公司PrimeSense。消息人士透露，这笔交易的价格约为3.6亿美元。苹果公司发言人克里斯汀·胡戈特(KristinHuguet)确认了收购PrimeSense的
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智能尘埃：随时随地追踪一切的传感器
2035年，比尔·特拉沃斯(BillTraverse)中士和他的突击队员们正在战火肆虐的墨西哥城执行“清扫”任务，他们的目标是找到零星的抵抗力量，将其彻底清除。在蜿蜒的城市街道中，无人机起不到什么帮助。
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美国发布智能电子卡：可代替所有银行卡
11月25日消息，据DeseretNews报道，一家名为Coin的电子创业公司，发布了第一款产品：一张电子卡片可以存储和管理最多八张借记卡、信用卡和礼品卡。用户需要通过手机APP将各种银行卡数据下载到Coin卡，然后就可以在接
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晶圆代工价格战？机率不会太高
英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电（2330）、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。 英特
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台积晶圆霸位 Intel难撼动
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电（2330），但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威
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爱德万新一代SoC测试分类机问世
爱德万测试推出最新一代系统单晶片(SoC)元件测试分类机--M4871，现有客户将可就地升级。这款全新M4871分类机除承袭爱德万测试原有技术优势外，并提供最新先进功能，不仅具备以爱德万测试独有温控(Tri-Temp)技术所开发
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研究人员开发液态金属喷墨打印技术 “印刷电路板”从此成为历史?
最近，一个来自北京的物理和化学技术研究所的研究团队创造出了一种革命新的打印方式。这种新的打印方式可以在包括纸张、塑料、玻璃、橡胶、棉布甚至是树叶等任何表面上通过液态金属喷墨的方式打印出电子电路板。镓和
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半导体行业迎新机遇 催生并购潮涌
继收编展讯通信之后，紫光集团又加入了对芯片设计行业翘楚锐迪科的抢夺大战。与此同时，中国电子集团亦正对旗下资产进行整合……半导体行业的并购重组大幕已悄然拉开。在同创伟业副总裁张啸看来，这只是
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Vishay将PHP系列薄膜片式电阻外形尺寸扩展至0603到0805
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用0603和0805外形精巧的新器件，功率等级分别达到0.375W和0.675W，扩展其PHP系列精密高功率薄膜片式电阻。Vishay Dale薄膜器件兼具高功率和达到±25ppm
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