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松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场
据日本共同社11月29日报道，松下公司28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。今后，松下将集中发展具有潜力的面向
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软件与集成电路研发基地在渭师院科技园开建
近日，渭南师范学院“软件与集成电路实训研发基地”在该校大学科技园(位于韩马校区)开建。建设初期，该基地主要以集成电路(IC)工程技术研究中心和软件(IT)工程技术研究中心为产学研结合点，以物联网(ICIT)工程技术研
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上海成立专项资金资助保护芯片知识产权
近日出台新举措，将首次由市财政出资，资助芯片设计企业保护知识产权，此举有望进一步降低芯片业的创新成本。据记者了解，即日起，本市芯片设计企业在向国家办理“集成电路布图设计登记”时产生的成本，将由市财政统
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IHS:2013年全球处理器芯片出货量增加24%
据外媒EETasia报道，市场调研机构IHS发布预测指出，2013年受智能手机及平板电脑销量大幅增长的推动，全球处理器芯片出货量将增加24%。预计全球处理器微出货量今年年底将达到15亿片，2012年为12.1亿片。市场分析公司补
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英特尔代工策略：提升开工率为14纳米竞争抢时间
英特尔开放芯片代工，或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降，抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日，英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放
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超越石墨烯？单层锡导电率可达100％
来自美国能源部SLAC国家加速实验室、斯坦福大学的理论物理学家们发现，单层锡原子可能会成为世界上第一种能在常温下(就计算机芯片而言)达到100%导电率的超级材料，远远胜过近年来的热门材料石墨烯。研究人员把这种新
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TDK推出针对车载LAN规格的CANBUS、FlexRay的ACT1210产品系列
21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)针对车载LAN规格的CANBUS、FlexRay开发出了行业最小尺寸的高耐热性、高可靠性ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)产品系列，并从2013年12月起开始量产。相对于以往的产品尺
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东芝推出拥有串行接口的步进电机驱动器集成电路
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布为其高电压和高电流步进电机驱动器“TB67S10xA”系列推出新成员“TB67S103A”。这款新驱动器可以通过来自串行接口的信号驱动电机。采用QFN48封装
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厂商期盼开发新材料以布局大尺寸触控
专业显示器市调机构DisplaySearch指出，触控面板厂开发新材料技术，盼取代现有触控面板主力材料氧化铟锡(ITO)，以利布局未来大尺寸触控市场。DisplaySearch调查，随智能手机和平板计算机快速普及，2013年触控产业维持
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未来电梯将与物联网技术变得更智能化
随着现代商业大楼越修越高，电梯与物联网技术的融合将是电梯智能化最为主要的升级方向。我们可以称之为电梯物联网。电梯物联网是指只要电梯发生困人事件，整个系统会立即启动分级响应的救援机制。在电梯物联网控制下
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国产智能传感器研发加紧进行 遵循三原则
传感器技术发展与市场应用需求惜惜相关，在产业智能化趋势大行其道的今天，智能传感器研发早已纳入企业发展战略之中。国内产业为抓住新一轮技术趋势，正在国家政策支持下努力进行研发工作。随着物联网的不断发展，传
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胸罩传感器：监测你暴饮暴食
很多人会通过吃来缓解压力，特别是女性。都市女性白领工作、生活、感情经常出现巨大压力，偶尔暴饮暴食，很容易导致肥胖，体重增加后又开始焦虑，继续吃，结果形成恶性循环。针对这种因焦虑而暴饮暴食的行为，微软研
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降
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一场关于石墨烯的革命 打通技术瓶颈是关键
石墨烯令人眼花缭乱的优点让人期待一场技术革命，但科学家在花费10亿欧元的同时，必须要打通一些瓶颈。欧盟委员会于今年1月批准了石墨烯旗舰项目。此前，石墨烯研究已经是世界上规模最大的材料科研项目，总计有数百名
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我国石墨烯行业标准将出 有望获国际话语权
昨天，记者从中国石墨烯产业技术创新战略联盟相关负责人处了解到，石墨烯标准委员会将于12月8日成立，石墨烯产业有望再迎利好。行业标准将出中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春昨天向京华时报记者透露，联盟
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