英特尔开放芯片代工,或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降,抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日,英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示,英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放
来自美国能源部SLAC国家加速实验室、斯坦福大学的理论物理学家们发现,单层锡原子可能会成为世界上第一种能在常温下(就计算机芯片而言)达到100%导电率的超级材料,远远胜过近年来的热门材料石墨烯。研究人员把这种新
21ic讯 TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对车载LAN规格的CANBUS、FlexRay开发出了行业最小尺寸的高耐热性、高可靠性ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)产品系列,并从2013年12月起开始量产。相对于以往的产品尺
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布为其高电压和高电流步进电机驱动器“TB67S10xA”系列推出新成员“TB67S103A”。这款新驱动器可以通过来自串行接口的信号驱动电机。采用QFN48封装
专业显示器市调机构DisplaySearch指出,触控面板厂开发新材料技术,盼取代现有触控面板主力材料氧化铟锡(ITO),以利布局未来大尺寸触控市场。DisplaySearch调查,随智能手机和平板计算机快速普及,2013年触控产业维持
随着现代商业大楼越修越高,电梯与物联网技术的融合将是电梯智能化最为主要的升级方向。我们可以称之为电梯物联网。电梯物联网是指只要电梯发生困人事件,整个系统会立即启动分级响应的救援机制。在电梯物联网控制下
传感器技术发展与市场应用需求惜惜相关,在产业智能化趋势大行其道的今天,智能传感器研发早已纳入企业发展战略之中。国内产业为抓住新一轮技术趋势,正在国家政策支持下努力进行研发工作。随着物联网的不断发展,传
很多人会通过吃来缓解压力,特别是女性。都市女性白领工作、生活、感情经常出现巨大压力,偶尔暴饮暴食,很容易导致肥胖,体重增加后又开始焦虑,继续吃,结果形成恶性循环。针对这种因焦虑而暴饮暴食的行为,微软研
近日消息,来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家,近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是, 3D芯片堆叠技术已经准备就绪,但有需要再进一步降
石墨烯令人眼花缭乱的优点让人期待一场技术革命,但科学家在花费10亿欧元的同时,必须要打通一些瓶颈。欧盟委员会于今年1月批准了石墨烯旗舰项目。此前,石墨烯研究已经是世界上规模最大的材料科研项目,总计有数百名
昨天,记者从中国石墨烯产业技术创新战略联盟相关负责人处了解到,石墨烯标准委员会将于12月8日成立,石墨烯产业有望再迎利好。行业标准将出中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春昨天向京华时报记者透露,联盟
如何在纳米尺寸的集成芯片上实现像操纵电子一样来操控光子是光电子技术未来发展的关键。德国维尔茨堡大学的物理学家近日成功研发出世界首个表面等离激元电路,在可能取代“集成电路”的新一代信息技术领域
全球芯片市场预计本年度仅增4.5%,造成这一现象的原因在于个人PC业务在近两年来不断下滑,半导体库存压力增大。目前,作为现代电子产品的核心的半导体芯片业务或即将开始产业整合,中国企业在此情景下,应努力提高技
英特尔曾一度为苹果iPhone提供芯片,直到iPhone4s才被高通完全取代。当然真正为苹果iPhone提供芯片的是英飞凌旗下的无线业务部门,但该部门在2010年被英特尔收购。高通在移动芯片领域一枝独秀,不知英特尔在努力调整
据台湾供应链厂商称,英特尔明年计划拿出10亿美元营销补贴来鼓励平板电脑厂商采用其处理器,预计英特尔今年的平板电脑处理器出货量大约在600万到700万只,据说它明年的出货量目标为6000万只,几乎是今年的10倍。英特