[导读]据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命
据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。
由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链,逐步向中低端芯片的“加工制造”环节延伸。而在国际高端芯片的竞争中,海外巨头对中国大陆厂商的技术封锁是其长期保持竞争优势的重要手段,也是制约我国集成电路产业发展的核心问题。
我们坚信,在国家产业政策的扶持下,在我国芯片进口替代的过程中,大陆厂商将获得良好的发展机遇,并处于快速成长的征途上。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
关键字:
封装
半导体
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字:
长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
10月23日消息,前不久高通宣布了其为PC设计的下一代芯片计划,正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
关键字:
高通
4nm
半导体芯片
10月11日消息,高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划,正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
关键字:
高通
4nm
半导体芯片
广州2023年9月7日 /美通社/ -- 近日,泰测凭借多年车辆合规及认证经验,推出基于自研的数字化系统推出全球车辆法规订阅服务,客户可随时随地登录泰测客户平台查阅。 泰测基于自研的数字化系统,推出全球车辆法规订阅服务...
关键字:
零部件
BSP
数字化系统
数据库
将建设一座放射治疗设备零部件制造工厂 新工厂预计2024年中期正式投产 投资约2500万欧元展现对鲁多尔施塔特工厂的坚定承诺 埃尔朗根2023年9月7日 /美通社/ -- 近日,西门子医疗宣布扩建其位...
关键字:
西门子
零部件
组件
计算机
(全球TMT2023年9月4日讯)甲子光年在“繁星不负长夜·2023甲子引力X科技产业投资大会”峰会现场颁布了“2022-2023年度科技产业最具投资价值企业榜”,以表彰为科技产业发展做出突出贡献的优秀投资机构与卓越科...
关键字:
智能制造
TOP
P10
零部件
北京2023年9月4日 /美通社/ -- 在世界经济发展放缓的大背景下,科技产业募资与投资市场在2022-2023年度出现明显萎缩。然而,困境中科技创新的步伐并未放缓,科技产业中新成果、新突破仍不断涌现。科技从业者们不惧...
关键字:
软件
MIDDOT
离散
零部件
8月31日,2023年浙江省集成电路工程技术人员职业技能竞赛在梦想小镇圆满收官!本次竞赛由浙江省总工会主办,杭州市总工会承办,杭州市余杭区总工会、杭州未来科技城(海创园)总工会协办,杭州加速科技有限公司提供独家技术支持。
关键字:
集成电路
半导体芯片
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
关键字:
封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
关键字:
美光
封装
(全球TMT2023年8月21日讯)8月18日,宁波汇众汽车车桥制造有限公司顺利召开德沃克智造数智化工厂项目启动大会,推进宁波汇众5G+数智化工厂的建设,实现宁波汇众的全面转型与创新 。 宁波汇众汽车车桥...
关键字:
5G
汽车制造
零部件
上汽
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
(全球TMT2023年8月11日讯)8月9日,杭州鄂达精密机电科技有限公司的德沃克智造MES项目全面启动。鄂达精密成立于2007年,是一家专业从事高精密机电零部件设计研发、制造、销售为一体的国家级高新技术企业。鄂达精密...
关键字:
机电
节点
零部件
仓储物流
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
关键字:
长电科技
封装
半导体
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
关键字:
封装
芯片
集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
关键字:
半导体
芯片
封装
8月6日消息,在CPU领域,x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场,但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构,而且不断侵蚀Arm市场,现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片,进一步掏空Arm。
关键字:
高通
4nm
半导体芯片
一直以来,LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍,详细内容请看下文。
关键字:
LED
芯片
封装