模拟
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手机供应链台厂抢滩大陆 IC芯片有优势
大陆智能手机市场明年将成长至3.5亿台，两岸供应链抢商机，联发科（2454）、大立光、群创、友达、华冠、华宝等，分别在IC芯片、光学镜头、面板及OEM／ODM占有优势。明年台厂的占有率将进一步升高，光学镜头甚至占有率
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联发科8核芯片 传Sony 6寸机款采用
联发科(2454)今年以4核心MT6589晶片打入国际品牌厂SonyXperiaC后，传出Sony未来将发表的6寸XperiaTianchi平板手机，联发科真8核心处理器MT6592将入列。外资看好联发科智慧机、平板晶片全产品线布局，今年中国品牌平板
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3D IC将量产 设备厂乐
台积电（2330）、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3DIC可以改善存储器
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三星64位芯片即将投产 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息称，三星已经准备好要生产64位移动芯片了，而该芯片则很有可能会在下一代GalaxyS旗舰设备身上首度亮相。在最近的一次电话会议中，三星系统LSI事业部主管表示，他们已经准备好在近期生产64位芯片
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“半导体合成生物学”加速半导体技术发展
透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，可望为更精巧高效的处理器带来突破性进展。为了实现这项创造混合“生物-半导体”系统从而推动先进资通讯技术进展的目标，美国半导体研究机构Semiconductor Resea
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英特尔移动芯片失败根源：未给予足够重视
在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够
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MCU厂争利基 应用百花争鸣
MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。微控制器MCU可将CPU、RAM、RO
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用手指接电话：生物识别技术未来或成主流
苹果公司今年推出的iPhone5s，已经让我们见识到了生物识别技术在消费电子设备上的应用成果，如果展望一下未来，这种趋势或许会变得更加“科幻”，比如通过服用电子药片，配合相应的App侦测身体的状况;或是
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可穿戴设备中的传感器功能分类
根据市场研究机构IMS预测，2011-2016年可穿戴设备市场复合年增长率为53.7%，到2016年市场规模将超过60亿美元，出货量超过1.71亿件。可穿戴设备的主要应用领域包括：以血糖、血压和心率监测为代表的医疗领域，以运动监
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。 昨日，《第一财经日报》
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法人：日月光Q4有望逆势走扬
封测三雄日月光（2311）、矽品及力成法说会本周三（30日）起陆续登场，法人普遍看好日月光本季在苹果订单加持，有机会逆势走扬，但公司内部态度转趋保守，力拚与上季持平。 矽品受到博通等主力客户进行库存调整影
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日月光 分食台积苹果单
IC封测龙头日月光（2311）继吃下苹果WiFi模块、指纹辨识芯片订单之后，内部启动新一波抢食苹果A系列新世代处理器计划，相关产品已进行测试阶段，并着手扩产迎商机，明年可望与台积电分食苹果处理器后段封测订单。
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ST:MEMS下波大规模成长将来自物联网
MEMS（微机电系统）元件的应用可说是无所不在，随着制造技术的精进及成本的下降，包括家庭闸道器（Home gateways）、住家自动化（HA）、新的人机界面（HMI）、即时健康监测系统、用于预防医学的生物晶片、穿戴型行动
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奥宝AOI系统适用于HDI芯片生产
奥宝科技于第14届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测(AOI)系统，拥有高速及出色的检测性能，可满足低至5微米(μm)线宽/线距的积体电路(IC)载板生产，
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单晶粒整合CMOS/MEMS技术 CMEMS振荡器减小温度漂移
以CMEMS技术生产的振荡器，正逐渐在市场上崭露头角。CMEMS技术系在单晶粒中整合CMOS和MEMS电路，以实现更高整合度的MEMS振荡器，可消除传统双晶粒MEMS振荡器和石英振荡器的诸多缺陷，并提高温度和频率稳定性，因而备
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