艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)合作案再添一桩。双方将共同设立先进曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半导体产业突破10奈米(nm)以下先进奈米曝光制程技术关卡,让微影(Lithography)技术
台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示14厂区域内部产线规划与新进完整布局;台积电一切按照进度,在自我超越与自动制度化管理,12寸圆厂人机比1:75未来将随新制程放量而不排除提高。台积电法人关系处处长孙又文等带领媒
台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示南科14厂区域内部产线规划与新进完整布局;该厂也是台积电3座超大晶圆厂(GIGAFAB)12.14.15厂的中生代,近期该厂P5/P6/P7分别处于装机与加紧赶工阶段以因应年底16奈米试产与明年20奈
在芸芸“中国芯”中,我国本土安全芯片公认做得不错,不断填补国内智能卡领域空白。那么,中国安全芯片发展起来了,与海外芯片的差距在哪里呢?智能卡芯片与国产芯片的区别是什么时,认为证书是一个问题。国际上有很
不畏9月中国智慧手机销售放缓影响,IC设计龙头联发科(2454)9月营收130.42亿元,月增2.3%,创历史第3高,第3季营收达390.08亿元,为单季新高,超越财测高标;瑞信证券认为,第4季虽有淡季因素,但中国手机厂在十一长
在2013年10月1日开始于幕张Messe会展中心举行的“CEATECJAPAN2013”上,英特尔展示了三种可通过个人电脑轻松记录并管理支持Continua标准的健康设备测得的健康数据的应用。其中之一是面向个人的健康管理应用,名称为P
昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品,此次确立了量产化技术,从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍,6英寸产品适于降低元件成
10月5日消息,据三星移动解决方案部门一位首席技术专家表示,配备Exynos芯片的GalaxyNote3和S4两款手机不太可能获得8核全开的能力。最近,三星表示他们即将推出能够同时开启8个核心的Exynos5系列芯片,从而实现性能上
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%,南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出,14厂P1至4期的营业
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长
美国芯片企业高通公司昨天表示,根据全球移动设备供应商协会GSA数据,截止今年8月25日,全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备,其中超过50款LTE设备采用高通芯片,涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示,台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手,而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%,南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出,14厂P1至4期的营业额
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。新集成电路集成了用于
21ic讯 东芝公司日前宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。通过使用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构2和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出
21ic讯 太阳诱电(TAIYO YUDEN CO., LTD.)宣布商业化推出具有330μF电容、EIA 1210尺寸的AMK325ABJ337MM (3.2x2.5x2.5mm)。该产品是其高容量多层陶瓷电容器(大于100μF)中超高端产品系列的又一新品。该产品将在2