模拟
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Maxim完成对Volterra的收购
2013年10月8日，Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) ("Maxim")宣布成功完成对Volterra Semiconductor公司("Volterra")的收购。Volterra的大电流、高性能、高密度电源管理方案能够为服务器、存储、云计算
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最具竞争力之半导体及无线通讯测试解决方案
因应电子产品成本及利润下降趋势，如何降低半导体测试成本及提高测试效率已成为各家电子厂商努力的目标。有鉴于此，Aeroflex将于11/7举办「Aeroflex前瞻半导体及无线通讯量测技术研讨会」，其内容涵盖Aeroflex新一代
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iPhone掀指纹辨识潮 日月光涨声响
苹果iPhone 5s新增指纹辨识功能，带动其它品牌跟进，巴克莱投资半导体分析师陆行之昨天预估，智能型手机内建指纹辨识比率明年可达23至25%，包括日月光(2311)、南茂(8150)、精材（3374）等业绩将水涨船高，也调升日月
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台积移动运算带劲 年复合成长将逾10%
【萧文康╱台北报导】台积电（2330）受惠于智慧型手机、平板电脑等行动运算产品需求强劲，第2季整体通讯产品占营收比重已从上季的55%成长至57%，展望未来，台积电预期，因20及16奈米制程在未来1年陆续投产，来自行动
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ST副总：穿戴式应用成MEMS成长新引擎
穿戴式装置将成为驱动微机电系统(MEMS)需求增长的新应用。随着个人电脑(PC)市场萎缩，智慧型手机及平板装置出货量成长率渐趋缓和，各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--穿戴式装置。 市调机
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延续半导体量产经济效益 EUV成10奈米制程发展关键
半导体的发展随着摩尔定律(Moore’s Law)演进，虽然是关关难过但还是关关过，其中在制程技术上，主要瓶颈在微影制程的要求不断提高，目前主流曝光技术是采用波长193奈米(nm)的浸润式曝光(Immersion)技术；然而，进入
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细数台积电南科14厂极致工艺12看点！
台积电超大晶圆14厂P1-4内部产线一景。(图：台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示南科14厂区域内部产线规划与新进完整布局；该厂也是台积电3座超大晶圆厂(GIGAFAB)12.14.15厂的中生代，近期该厂P5/P6
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中芯国际IP研发中心采用华大九天EDA 解决方案
上海2013年10月4日电 /美通社/ --中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日与华大九天，全球知名的电子设
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台积电实现超人自动化生产工厂 人机比1:75将再提高
台积电超大晶圆14厂P1-4内部产线一景。(图：台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示14厂区域内部产线规划与新进完整布局；台积电一切按照进度，在自我超越与自动制度化管理，12寸圆厂人机比1:75未来将随
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拓墣：台积3D IC 应让利给封测厂
【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）透过OIP（开放创新平台）结合各合作夥伴的研发能量，一同推创高阶制程的演进，未来随着20奈米、16奈米FinFet制程的陆续量产，都将带动相关封测、设备与材料厂商的商机，其中在3D
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台积电超越英特尔 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。 台积电今天首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼
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爱德万：半导体景气明年Q2回温
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)台湾总经理吴庆桓表示，明年（2014）全球各区域经济体可持续成长；预估明年第2季半导体景气可向上回温。 爱德万测试今天在台北举办产品发表记者会。 吴庆桓表示，明年全球各
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台积电秀实力 超大晶圆厂首开放
晶圆代工龙头台积电（2330）南科14厂昨首度亮相，台积电代理发言人孙又文表示，该公司去年营收约172亿美元，虽然金额不如英特尔（Intel）与三星（Samsung），但若将所有晶圆均转换为芯片产品计价，台积电「实际产值」
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智能机芯片 台积电包「半」全球
台积电南科14厂厂长王英郎昨（3）日表示，全球智能型手机内的芯片，几乎有一半由台积电生产，台积电产出芯片中，又有逾四成来自南科14 厂。 未来随超大型12寸晶圆厂陆续完工，不只扩大在全球手机市占率，加上芯片
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台积呛三星 随便一厂都能赢
面对韩国三星切入晶圆代工市场且不断挑衅，台积电昨（3）日开放媒体参观南科14厂（Fab 14）时，首度打破沈默，强调南科14厂已建置四座12寸晶圆厂，正紧锣密鼓兴建的有三座，随便一座都能打赢三星。 台积电近来面临强
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