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智能电表拉动产业半导体芯片市场快速上涨
智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的“末端神经”，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外，智能电能表还可以为用户提供很多用电服务，包括分布式电源
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英特尔全线出击移动互联网芯片
英特尔将全面出击移动终端，芯片将覆盖平板电脑、二合一电脑、入门级笔记本电脑和智能手机，甚至可穿戴设备。9月11日，一年一度的全球最大芯片制造商英特尔信息技术峰会（IDF）在美国旧金山召开，这一峰会旨在描述英
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
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联电重申28nm贡献比 内外资高低目标价差达8元
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外
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中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油
曾经有这么一个段子：苹果(481.53,-7.57,-1.55%)一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸
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TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
近日消息，Cadence设计系统公司宣布，与台积电合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的
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中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油
曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸
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Vishay发布用于安全认证应用的新系列SMD MLCC
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ Safety。该系列器件采用C0G(NP0)和X7R电介质，每款器件提供X1/Y2和X2
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苹果新机供应紧缺或因指纹感测器量
在这个9月，拥有一部 “土豪金”手机已成为了幸运的象征，因为这一款手机卖得太火了，至于火到什么程度，不妨来看看全球各地商家的销售情况。整个中国香港和澳大利亚已全面断货，欧洲大部分地区的货架上已
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苹果三星带两方案主导内嵌触控市场
专业显示器市调机构DisplaySearch指出，目前内嵌式触控面板最主要市场在智能手机，苹果、三星两个品牌分别带动两种不同内嵌触控方案。针对面板厂商的内嵌式触控方案，DisplaySearch依触控感应器所处基板位置，分为in
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回望《电子产品世界》起航时
《电子产品世界》于1993年由中国科学技术信息研究所和美国国际数据集团(IDG)共同创办，至今已20年了，笔者有幸参与其事，并目睹其成长全过程。杂志的领航人便是IDG全球常务副总裁、IDG资本创始合资人熊晓鸽先生。创立
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TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了
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Open-Silicon通过Mentor的Tessent Cell-Aware Test改进测试品质
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布，专用集成电路(ASIC)设计公司Open-Silicon采用带Cell-Aware Test的Tessent® TestKompress®产品，改进了片上系统设计的测试品质。使用Tessent TestKompress
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贝尔直升机使用Mentor的Capital软件缩短电气系统集成时间
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布，作为其商用系统现代化(Business System Modernization)系统升级的一部分，旋翼飞机领先制造商贝尔直升机已能在Bell 525 Relentless项目中大幅简化其布线设计过程。
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Mentor工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程
Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的
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