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瑞萨通过Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解决方案

Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布瑞萨电子正在使用Tessent® TestKompress®/LogicBIST混合解决方案，以应对ISO 26262标准规定的对安全很重要的测试要求。这种混合方法要求的测试逻辑非常少，

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2013-09-26

LOGIC MENTOR PRESS TEST
华虹宏力和矽睿科技联合发力MEMS传感器市场

世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）和上海矽睿科技有限公司（以下简称“矽睿科技”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，联合开发和生产新一代MEMS传感器。双方

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2013-09-26

芯片华虹 MEMS传感器 AMR
畅想MEMS蓝图（一）：从“传感器融合”走向“数据融合”

近日，一场主题为“构造MEMS传感器的未来”的研讨会在美国加州圣克拉拉市召开，来自MEMS生态系统的各方代表畅所欲言，谈论MEMS的未来发展方向。会议按两个主题并列进行，一个是关于消费电子领域的MEMS，另一个

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2013-09-26

传感器融合数据融合 MEMS BSP
半导体厂增支出汉微科乐

研究机构顾能（Gartner）昨（24）日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科（3658）、辛耘、弘塑

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2013-09-26

半导体先进制程 GARTNER
日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地

2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中

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2013-09-26

索尼芯片晶圆 LSI
半导体Q4需求降温封测营收恐减逾5%

时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。

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2013-09-26

半导体电子苹果半导体产业
联电重申28nm贡献比内外资高低目标价差达8元

联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外

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2013-09-26

晶圆处理器联电新加坡
争抢高通订单　封测厂力扩FOWLP封装产能

全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技

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2013-09-26

晶片封装 PACKAGE
北斗扶持政策四季度或密集落地

“我们正向发改委、财政部争取，希望将北斗纳入政府采购，进一步推动北斗应用。”中国卫星导航定位协会相关负责人在第二届中国卫星导航与位置服务年会间隙对中国证券报记者如此表述。从去年12月27日北斗导航正式宣布

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2013-09-25

GPS 芯片卫星导航导航定位
LTE芯片：应用提速拼量产

LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移

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2013-09-25

芯片芯片厂商多模 LTE
4G渐行渐近，芯片未来格局仍是猜想

虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完

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2013-09-25

博通芯片 4G 3G
苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战

9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗？有那么快吗？最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像

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2013-09-25

苹果芯片英特尔苹果公司
日本半导体大厂纷靠向台积电

日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半

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2013-09-25

半导体富士通台积电 RENESAS
美公司推出全球首款新型氮化镓晶圆可制造军用设备

近日消息，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成

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2013-09-25

晶圆氮化镓砷化镓 RFMD
TT electronics推出全新高性能低损耗模压电感

21ic讯 TT electronics 现已推出下一代模压电感器件，型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计，具有高性能和高成本效益，并将使用专有的混合合金内芯材料，该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏

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2013-09-25

压电电感 ELECTRONICS HM

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