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三星计划建20nm晶圆厂迎战台积电20nm工艺

据业内人士透露，三星电子计划建立20nm晶圆厂，初期产能计划达到月产3万片晶圆，显然三星已经准备正面迎战台积电20nm工艺。消息来源表示，三星已经加强了其20nm技术发展，并已将部分14nm研发力量转移到20nm三星计划在

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2013-09-25

三星晶圆厂台积电芯片
手机传感器收集汽车数据助力个性驾驶

从一些已有的或即将发布的手机软件来看智能驾驶已初露动人图景。Drivewise.ly公司推出的手机软件能够自动识别驾驶者的开车习惯，为开车人提供绝对个人的驾驶改进方案，Zendrive公司则更关注驾驶者的通勤体验，为驾驶

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2013-09-25

汽车自动驾驶手机传感器 SE
物联网携手互联网畅谈“网络那些事”

一个是科技领域的大哥大，一个是潜力巨大的黑马哥，一个万众瞩目、风光无限，一个绯闻缠身、质疑不断，当物联网遇到互联网，会有什么样的火花闪现?今天，物联网与互联网做客老友记，畅谈网络的那些事。物联网：大哥好

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2013-09-25

互联网物联网计算机
游戏机开战封测厂Q4不淡

才刚落幕的东京电玩展再度炒热年底新款游戏机销售热潮，包括索尼PS4及微软XBOX One均将在11月下旬开卖，而处理器大厂超微针对PS4及XBOX One量身打造的8核心加速处理器（APU）已开始扩大在台积电（2330）以28纳米投片

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2013-09-25

游戏机 APU PS4 XBOX
联电重申28奈米贡献比内外资高低目标价差达8元

联电(2303-TW)今(24)日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最

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2013-09-25

晶圆处理器联电新加坡
Maxim Integrated推出超高效率、高可靠性DC-DC稳压器

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出同步整流DC-DC降压转换器MAX17503，能够在较宽的工业电压范围内提供更高效率。MAX17503内置两个MOSFET开关，无需使用外部肖特基二极管，与其它工业应用高压DC-DC转换器相

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2013-09-24

INTEGRATED MIDDOT MAXIM DC-DC稳压器
台积冲制程带旺半导体

8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临

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2013-09-24

半导体先进制程波段台积电
联电传获联发科高通订单

市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目

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2013-09-24

联发科联电台积电
苹果的野心 64位A7芯片是有远见的一步?

iPhone5s的最为明显的一升级地方在于其搭载了苹果A7处理器，作为发布会的重点内容，苹果为我们详细介绍了这颗特别的芯片，其最耀眼的地方便在于它是64位的结构。iPhone5s作为首款搭载64位架构芯片的手机，自然噱头十

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2013-09-24

苹果内存处理器芯片
欧盟开展计划确保纳米级集成电路可靠性

[据欧盟研发信息服务共同体网站2013年9月19日报道]按比例缩放的纳米电子集成电路特征尺寸的减小使芯片性能越来越不可靠。欧盟已经设立计划，发展克服这一问题的技术。纳米级按比例缩放的互补金属氧化物半导体（CMOS）

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2013-09-24

集成电路模型纳米级电路可靠性
阻击ARM 英特尔重塑数据中心策略

ARM企图蚕食英特尔具有霸主地位的伺服器市场的目的早已昭然，错过了移动晶元先机的英特尔正在进行反击。9月23日，英特尔在北京举行凌动处理器C2000产品家族产品解析会。据英特尔中国产品平台事业部总经理BrentYoung介

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2013-09-24

英特尔 ARM 处理器数据中心
2014预估产值╱半导体年增7% 优于全球

资策会产业情报研究所（MIC）表示，随着总体经济复苏，PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下，2014年全球半导体市场将达到3104亿美元，预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓，但可望优于全球半导体平

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2013-09-24

半导体半导体市场晶圆代工 IC设计
低成本、16位、250 kSPS、8通道、隔离数据采集系统

电路功能与优势图1所示电路是高性价比、高度集成的16位、250 kSPS、8通道数据采集系统，可对±10 V工业级信号进行数字化转换。该电路还可在测量电路与主机控制器之间提供2500 V rms隔离，整个电路采用隔离式P

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2013-09-24

数据采集系统隔离 PS ADUM
国产IGBT前景光明，突破之路曲折

随着IGBT技术的发展，IGBT已经从工业扩展到消费电子应用，成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件；而在中国市场，轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHSiSuppli

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2013-09-24

分立器件大功率 IGBT BORDER
台积电芯片最终市场价值超越英特尔

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英

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2013-09-24

英特尔电芯台积电芯片

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