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物联网现蝴蝶效应产业链的范围尚未蔓延

对局外人解释物联网，一如20年前对别人解释计算机。当年都以为计算机是电视机、计算器之类的东西。不是因为物联网和他们无关，而是产业链的圈圈还没蔓延到他们身上。而2013年下半年的今天我和众多企业家说起物联网，

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2013-09-17

物联网计算机互联网计算器
大陆触控厂低价战成宸鸿最大隐忧

独立触控厂面对来自面板厂及大陆触控厂的低价竞争，可能导致获利衰退。对外资来说，这一直是心中可能的疑问，也是为何法人下修F-TPK宸鸿的获利目标。面板厂推出整合LCD面板与触控的一条龙产品，可以比独立触控厂生产

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2013-09-17

惠普面板厂平板 IPAD
英飞凌再次跻身全球最具可持续发展公司之列

2013年9月17日，德国纽必堡讯——瑞士投资公司RobecoSAM日前宣布：英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已连续4年荣登道琼斯可持续发展指数榜。自2010年首次申请以来，英飞凌连续跻身全球最具可持

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2013-09-17

英飞凌可持续发展 SAM ECOS
迟来的决定，印度两座晶圆厂获准建设

沙漠上的五星级酒店要动工了？9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Towe

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2013-09-17

电力信息技术晶圆厂 AD
中芯利用天时地利对抗台积电未来还有机会

台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制

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2013-09-17

中芯国际中芯联发科台积电
工研院开发3D取像IC封装形貌检测模组

随着电子产品朝轻薄短小、功能好、速度快的发展，内部的IC元件功能越来越精密，后段 IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。为此工研院开发出国内第一套 3D取像之「IC封装形貌检测模组」，有效克服传统平面2D取像检测

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2013-09-17

元件半导体产业检测设备 IC封装
SSEC晶圆蚀刻制程平台专用多路径回收排放管路

先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain

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2013-09-17

晶圆金属 SE 管路
抢不到苹果A8　三星明年恐面临产能过剩窘境

DIGITIMES Research 指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新 iPhone ，其中的 5S 所采 A7 应用处理器(AP)仍以三星电子(Samsung Electronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户

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2013-09-17

三星苹果 DIGI TIMES
上半年台湾半导体产业生产总值8908亿，年增14.3%

依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今(102)年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3％(第2季增14.5％)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成

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2013-09-16

半导体产业平板电脑组件
2017年Intel就上7nm 半导体工业未变慢

14nmBroadwell明年不会登陆桌面市场，是不是意味着新工艺的步伐变慢了？当然不是，更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本，也是竞争其它对手的最强大武器。Intel表示，今年底就会开始出货14nm芯片，而且能够形成一

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2013-09-16

半导体 Intel 半导体工艺 CK
11家沈阳IC企业展示科技新方向

“抱团”参加制博会亮出百款新产品9月14日，第十二届中国国际装备制造业博览会（简称制博会）W1馆入门处一个展馆——沈阳国家IC装备高新技术产业化基地展区，吸引了许多专业人士的目光。在300多平方米的展区内，包括

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2013-09-16

仪表锅炉搬运机器人 IC
中国半导体产业如何再上台阶？

“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授

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2013-09-16

半导体产业中国半导体 IC设计 FINFET
中芯以在地优势一拚台积电

台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制

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2013-09-16

中芯国际中芯联发科台积电
FinFET引爆投资热　半导体业启动新一轮竞赛

半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。

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2013-09-16

晶片应用处理器 FINFET
外资：半导体9月登顶转下

德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起

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2013-09-16

半导体联发科半导体产业台积电

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中芯以在地优势一拚台积电

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