[导读]SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程?AjitManocha指出,市场上预测全球
SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程?AjitManocha指出,市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成,但格罗方德认为「可能更晚」,估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落成,而格罗方德「不会是第一座前进18寸晶圆厂者,但也不会是最后一个」。
相较于台积电(2330)预估,18寸晶圆厂可能在2015~2016年展开布建,而预计2018年前后即可以10/7奈米展开初期量产,格罗方德对18寸晶圆厂的进程显然保守许多。
AjitManocha指出,光12寸晶圆厂投入成本就很高,估计1座厂的建厂成本就要60~70亿美元(6~7billion),而18寸厂的造价将更高,估计将接近百亿美元(10billion)。他指出,目前已宣布将投入14/10奈米者,除英特尔、三星两家IDM业者外,纯晶圆代工业者就仅有台积和格罗方德,估计将进军18寸晶圆的厂商,大概也仅会是这4~5家。
他也强调,格罗方德跟英特尔、三星、台积一样,都是G450C联盟的一员,也会一同参与相关标准的制定。不过从12寸厂转移到18寸厂挑战艰钜,因此格罗方德不会是第一家兴建18寸厂者,会先看其他半导体巨擘试水温的状况如何,但格罗方德也不会是「最后一家」。
在18寸晶圆厂投入厂商家数锐减的情况下,他观察,将来中、小型晶圆代工厂商将在此趋势中逐渐被淘汰,而各大巨头联盟整合的态势也将更明显。
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