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格罗方德CEO：看晶圆代工 不能只看先进制程
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间
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联发科8月智能机芯片出货超越2300万套
由于印度、东南亚等海外需求续增，加上中国大陆一线品牌厂出货情况佳，市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）8月智能型手机芯片出货量超越2,300万套，月成长逾一成，再创单月出货新高。法人预期，该公司8月营收有
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英特尔移动芯片无法超越高通原因：投资和经验不足
9月2日消息，据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采访了高通产品管理高级副总裁Ra
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鄂发挥优势打造“中国芯”
微电子芯片，在当下并不是一个陌生的名词。在美国，它被称为“生死攸关的工业”；在韩国，它被形象地比喻为国家的“工业粮食”。我国当前正处于经济转型升级的关键时期，微电子芯片已经被国务院列为重点鼓励行业。物
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争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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TDK推出信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V系列
21ic讯 TDK株式会社开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并从2013年9月起开始量产。在以智能手机为代表的移动通信设备中，由于搭载了WiFi、L
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总
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OptimalTest提供美满电子测试管理解决方案
企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布，美满电子(Marvell)将在其内部组织内以及其全球供应链采用OptimalTest测试管理软体解决方案。这项决定是在近期成功采用OptimalTest于一先导计划后，协助美满
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Hot Chips 25落幕 台积大赢家
全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARCM6、富士通开发的SPARC64X+、及微软X
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村田制作所推高技术薄封装超低ESR产品
21ic讯 超级电容是(EDLC)又称超大容量电容、黄金电容、法拉电容、金电容或双电层电容器，是一种长寿命高可靠的能源储电器件装置，目前市场上较多的是可以有50万次以上循环寿命，10年以上使用寿命，可靠性高，功能性强
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投资数百亿元建生产线 集成电路芯片产业人才紧俏
据《新闻晚报》报道，当你每天刷公交卡通过地铁闸机时，有没有意识到，它们内含的智慧芯片由上海科研人员制造？近日，在由杨浦区关心下一代工作委员会、上海院士风采馆、上海院士中心联合主办的“科普之旅，老少同乐
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东芝欢庆泰国新半导体工厂开业
东芝公司（ToshibaCorporation，TOKYO:6502）宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体（泰国）公司（ToshibaSemiconductor(Thailand)Co.,Ltd.，简称TST）已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，象徵着该公
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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MCU：变与不变的哲学
MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元
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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计
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