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通信产业饱受缺“芯”之痛
国产通信厂商缺“芯”少利的局面在4G时代能否打破？从目前来看，状况仍然堪忧。中国移动最新一期TD-LTE（4G）终端招标结果显示，国产芯片厂商只有华为海思中标，其余多家国产厂商集体失意，中标的终端产品逾一半采用
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产；预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产
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台湾IC业上季产值增16.8%
台湾IEK15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持
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日本电子业整体实力雄厚 唱衰还为时过早
很多国内媒体对日本电子业分析起来头头是道，但实际上连什么是日本电子业都没弄清。索尼、松下、夏普等巨亏企业远非日本电子业的全部，日本电子业的整体技术实力仍不可撼动，在经历积极的艰难转型之后，日本电子业很
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混合信号系统接地揭秘之第一部分
引言所有信号处理系统都要求混合信号器件，例如：模数转换器 (ADC) 和/或数模转换器 (DAC) 等。对于宽动态范围模拟信号处理的需求，要求必须使用高性能 ADC 和 DAC。要在高噪声数字环境下保持性能，依赖于优秀的电路
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生物传感器新品造福环境监测行业发展
随着环境污染的加重，人们迫切希望拥有一种能对污染物进行连续、快速、在线监测的仪器。由清华大学环境学院基于生物传感技术研制的在线、便携、台式和微型传感器四种水中有毒污染物高灵敏检测生物传感仪器系统，能灵
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光宝科技和DigitalOptics签署mems|cam生产合约
Tessera Technologies, Inc.的全资子公司DigitalOptics Corporation宣布与光宝科技签定一项有关DOC mems|cam|cam模组的生产协议。光宝科技和DOC正展开密切合作，预计2013年第四季开始生产，并将于2014年大量生产。
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16纳米建置… 台积电继续冲
台积电28纳米制程预定第4季减产，也使台积电有更多的资源及人力投入20纳米及16纳米等先进制程建置脚步，设备端感受到来自台积电的先进制程设备订单仍然强劲，但28纳米制程相关耗材及设备将受影响。 台积电强调，今
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。 台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应
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MEMS谐振器可望消除雷射中的量子波动
微机电系统(MEMS)谐振器最近被利用于消除雷射光中的细微量子波动，从而可望用于实现新一代超精密的测量仪器。 美国加州理工学院(California Institute of Technology)教授Oskar Painter在实验室开发出的这项研究，可
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆
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新兴应用遍地开花,组合式MEMS出货倍增
组合式微机电系统(MEMS)元件出货量将一路攀升。受惠于汽车和工业等新兴应用需求增温，以及旧有应用如智慧型手机市场的稳健成长，2012～2018年组合式MEMS元件将挟低成本优势，逐渐取代分离式MEMS方案，成为市场主流产
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。 尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产；预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季
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布局高阶封装 台厂锁定目标
看好下半年高阶封装需求续强，日月光、矽品、力成、南茂等锁定目标布局；日月光强打SiP，力成期待铜柱凸块放量，矽品续扩FC-CSP封装，南茂主攻WL-CSP与微机电封装。 市场对下半年高阶智慧型手机需求趋缓或有疑虑，
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台湾半导体产值 逐季增
根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季大幅成长16.8％，主要受惠于移动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将
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