模拟
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阅读秘书／BGA─球闸阵列封装
BGA为球闸阵列封装（Ball Grid Array）的缩写，指的是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术，是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。 这种封装技术的好处在于
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台积战三星 打团体牌
面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。 台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半导体领
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新闻分析－20纳米制胜 敌手俯首
孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也；无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。 台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地
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IC检测模块 工研院提供在地服务
工研院开发出国内第一套3D取像之 「IC封装形貌检测模块」，能有效克服传统平面2D取像的检测死角，未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测，协助测试设备厂提升检测设备精度，强化半导体产业国际竞争力。
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将
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穿戴式应用夯 蓝牙整合MEMS模组行情看涨
在穿戴式装置导入蓝牙(Bluetooth)技术的比重激增之下，蓝牙整合MEMS感测器模组将蔚为风潮，微机电系统(MEMS)厂商如意法半导体(ST)等遂借助系统级封装(SiP)等先进封装技术，正积极开发出MEMS感测器整合蓝牙4.0和蓝牙低
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TDK推出行业最高水平阻抗值的电路用片式磁珠
21ic讯 TDK株式会社开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并从2013年9月起开始量产。在以智能手机为代表的移动通信设备中，由于搭载了WiFi、L
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2013年1-7月福建集成电路进口情况分析
据海关统计，今年前7个月，福建省集成电路进口18.9亿美元，比去年同期（下同）增长39.4%。一、今年前7个月福建省集成电路进口的主要特点（一）连续两个月进口回落。去年12月-今年2月，福建省集成电路进口连续3个月份
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联发科、展讯功能型机芯片市占率看升
在诺基亚(Nokia)被微软(Microsoft)购并，可望成为冲锋WindowsPhone市占率的重要角色后，诺基亚淡出全球功能型手机的压力也跟着浮现，因为微软不可能继续投资在功能型手机产品线上。由于诺基亚每年功能型手机的出货量
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许金荣：台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，
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全球最大IC市场徒有其表？国产难以替代进口
在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包
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格罗方德组联盟 力抗台积
晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长AjitManocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与同
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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球
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台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利
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