中国上海,2013年9月6日-GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力,并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 5 日– 凌力尔特公司 (LinearTechnology Corporation) 推出LT1965 的 H 级、更宽温度范围新版本,该器件是一款高功率密度 1A LDO。该 IC 在满负载时具有仅为
转自eettaiwan的消息,继成功改写智能手机芯片版图后,台湾IC设计业者联发科技(MediaTek Inc.)日前开发出可支援异质多工(HMP)处理性能的最新四核心SoC。随着新款平板电脑专用四核心处理器的推出,该公司期望能在全球
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆昨(5)日表示,2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将
2013年1-7月,我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元,同比增长79%,占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品,2012年为440亿美元,今年1~7月为385亿美元。同期从韩国、马来西亚分别进口2
今日,华为宣布,与ARM签署ARMv8架构许可协议。按照该许可协议,华为可使用ARMv8架构来设计自己的微处理器核。这使得华为能够开发出支持更先进的应用程序、具有更大的计算密度以及更高的电源效率的产品。该协议极大地
英特尔(Intel)成立自有无线认证实验室。英特尔宣布已于奥勒冈州(Oregon)波特兰(Portland)打造无线认证实验室,并获得业界标准认证,未来将有助英特尔加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市时程。英特尔行动与通讯团队标准及先
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示,尽管日本半导体市场销售下滑,但在美洲地区强劲成长的表现下,2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%,不但连续第5个月成长,也
美国半导体工业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)于当地时间2013年9月3日发布的报告(英文发布资料)显示,2013年7月全球半导体销售额为255.3亿美元(3个月的移动平均值,下同)。这是2013年中首次单月
瑞萨电子及其全资子公司瑞萨移动于2013年9月4日宣布,将把瑞萨移动的两家子公司,以及部分LTE调制解调器技术资产出售给博通。此次要出售的两家子公司是瑞萨移动欧洲公司(RME)和瑞萨移动印度公司(RMI)。瑞萨和瑞萨
SEMICONTaiwan2013于4日开跑,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长AjitManocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示,市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU,不过事实上,无论是应用于行动通
近日消息,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示,市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU,不过事实上,无论是应用于行动通讯设备或包括家电、
日前,经过异议期后,第三届“时代民芯”杯电子设计大赛的各奖项最终名花有主,其中一等奖1名,二等奖2名,三等奖5名。经与会评审专家合议一致认为,因为进入终审阶段的18组作品中,均未达到特等奖的要求,
德州仪器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中,谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。TI资深副总裁暨全球销售与营销总经理John Szczsponik 表示
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。Conn