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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。Conn

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2013-09-06

CADENCE DSP RENESAS TENSILICA
物联网是人类肢体延伸世界变得触手可及

人类意识可控电子设备人类控制身体运动的机能是释放一段特定的脑电波，电波通过神经传递到肌肉，从而使得人类完成一系列的动作，但是，对于人类身体有运动障碍的人来说，要完成一个抬手都是非常困难的。此外，还有一

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2013-09-06

物联网计算机智能设备脑电波
物联网技术改变人类工作生活方式的8种途径

物联网(InternetofThings,IoT)或许听起来有点科幻的调调，像是会说话的电冰箱、能自己启动的汽车，但是这些通过网络连接起来的、能够彼此通讯的设备“们”，会实实在在地影响到我们的生活。对于我们广大的

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2013-09-06

智能手机物联网技术 NI DSO
格罗方德：模拟/混讯规模惊人 2015成长至450亿美元

SEMICON Taiwan 2013于4日开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动

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2013-09-06

晶片模拟格罗方德
工研院推3D成像IC封装检测模组

为因应晶片封装的制程技术演进，工研院开发出国内首套采3D成像的「IC封装形貌检测模组」，藉此克服传统2D取像无法判别载板上锡球落差的检测死角。工研院指出，该平台精度达到5微米等级解析度，未来可应用在半导体先进

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2013-09-06

元件半导体产业 IC封装 3D成像
SiP封装整合穿戴装置要角

封测大厂日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，系统级封装(SiP)将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办SEMICON Taiwan

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2013-09-06

物联网系统级封装 SIP SIP封装
高阶封装需求增加系统整合为推动力

智慧手机、平板电脑等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡。附图 : 在薄型行

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2013-09-05

封装封装技术 AN
PMC推出完整的12Gb/s SAS存储解决方案提升SSD闪存性能

21ic—北京时间2013年9月5日，引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC®公司(纳斯达克代码：PMCS)今天宣布推出适用于高性能服务器和网联存储的Adaptec® 8系列 12Gb/s SAS RAID阵列卡

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2013-09-05

存储解决方案 SSD SAS PMC
国内首颗AMOLED驱动芯片研制成功

在工业和信息化部电子信息产业发展基金项目的支持下，维信诺与晶门科技有限公司(“晶门科技”)联手研发成功中国大陆首颗可实现qHD分辨率的AMOLED驱动芯片。维信诺是一家领先的显示屏制造商，专注于OLED技术和相关产品

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2013-09-05

维信诺 AMOLED LED驱动芯片 OLED驱动
核心技术受制于人集成电路产业严重依赖进口

1~7月，我国集成电路进出口总值达到1959亿美元，同比增长61%，保持快速增长势头。其中，出口额为592亿美元，同比增长159%；进口额为1367亿美元，同比增长38%，均保持高速增长；贸易逆差为775亿美元，较上年扩大15亿美

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2013-09-05

核心技术计算机中国集成电路集成电路产业
英特尔数字标牌解决方案助力全新智能交互体验

2013年9月4日，上海——在今天开幕的第五届上海国际数字标牌及触摸技术展览会上，英特尔携手国内多家合作伙伴展示了近20项基于英特尔®凌动™和酷睿™平台的数字标牌创新成果，包括拥有超低功耗的高清播

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2013-09-05

电子英特尔数字标牌 PS
3D IC技术蓄势待发量产化仍需时间

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，

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2013-09-05

DRAM 晶片 IC INTER
安捷伦推出CAN-dbc 字符触发和解码以及差分有源探头

2013 年 9 月 5 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布为其 InfiniiVision 4000 X 系列和全部 Infiniium 系列示波器提供 CAN-dbc 字符解码和触发以及两个新的差分有源探头，非常适合包括控制器局域网串行

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2013-09-05

安捷伦解码触发 CAN
OGS与In-cell谁才是未来触控技术？

在所有投射式触控面板中，以OGS为公认成本最低，且触控质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。例如微软便于去年并购了一家OGS厂，韩国政府更是直接投入700亿韩元发展OGS，显见市场对其未来发展性十

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2013-09-05

笔记本电脑触控面板 PC IN-CELL
MEMS元件善用系统封装技术强化应用功效

智慧型手机、平板电脑应用市场持续增温，使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高，MEMS元件在技术上仰赖晶片化制程与封装技术进行功能改善，透过新的整合技术让元件在感测能力精度持续提升

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2013-09-05

元件封装技术 MEMS BSP

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